铜及铜合金增材制造技术现状和发展趋势
郑肃1，李雨阳1，陈鹏起1,2,3，程继贵1,3（1.合肥工业大学材料科学与工程学院；2.安徽粉末冶金技术工程中心；3.高性能铜合金材料加工教育部工程研究中心）
摘要：文章介绍了目前用于增材制造（AM）的铜及铜合金原料粉末的种类及制备方法，总结了国内外铜基零件AM技术的现状。重点阐述了不同AM方法的工艺流程和优缺点，分析了影响零件质量的技术难点和相应的解决方案，并对铜基零件AM技术的发展方向进行了展望。
关键词：铜；选择性激光熔化；电子束熔融；粘结剂喷射；粉末挤出打印
目录介绍
1 铜及铜合金3D打印用粉
1.1 雾化铜及铜合金粉末
1.2 包覆粉末
2 铜及铜合金增材制造工艺
2.1 基于高能束的成形技术
2.1.1 选择性激光熔化
2.1.2 电子束熔融
2.2 基于烧结的成形技术
2.2.1 粘结剂喷射成形
2.2.2 粉末挤出打印
3 铜及铜合金的应用
4 展望
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