高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析
黄开程1，杨祥魁2，姜洪权1，周智1，陈富民1，高建民1，程虎跃1，朱义刚2 （1.西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室；2.山东金宝电子有限公司）
摘要：随着电子产品的小型化、轻薄化，对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求，厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题。由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强，产品质量控制因素多且质量问题影响因素复杂，制造过程的质量稳定性控制已成为制约高强极薄铜箔产业化生产的主要瓶颈问题。因此，以电解式高强极薄铜箔制造过程为主线，对各阶段产品的质量管控要素、质量管控方式以及常见质量问题的应对方法进行了系统的分析和探讨，致力于形成系统化的领域专家经验知识，为高强极薄铜箔制造过程的质量控制及量化稳定生产提供解决对策。
关键词：高强极薄铜箔；制造过程；质量管控；质量问题
目录介绍
1 高强极薄铜箔制造过程介绍
2 高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素分析
2.1 载体箔质量管控要素分析
2.2 剥离层质量管控要素分析
2.3 极薄铜箔质量管控要素分析
（1）极薄铜箔厚度控制
（2）极薄铜箔厚度均匀性控制
（3）极薄铜箔表面Rz控制
（4）抗拉强度和延伸率控制
（5）极薄铜箔与树脂剥离强度控制
（6）耐化学性控制
（7）极薄铜箔颜色控制
（8）抗氧化性控制
（9）表面外观控制
3 高强极薄铜箔制造过程常见质量问题的应对分析
3.1 溶液质量问题应对分析
3.1.1 电解液质量问题的应对方法
3.1.2 金属镀液质量问题的应对方法
3.2 关键部件质量问题应对分析
3.2.1 阴极辊质量问题的应对方法
3.2.2 阳极板质量问题的应对方法
3.3 铜箔外观质量问题应对分析
3.3.1 针孔、渗透点的应对方法
3.3.2 疙瘩、褶皱的应对方法
4 结语
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