高性能Cu-Ni-Si系合金研究现状及发展趋势

刘军1，2，3，5，曹祎程1，2，米绪军4，解浩峰1，2，米振莉5，彭丽军1，2 （1.中国有研科技集团有限公司 有色金属材料制备加工国家重点实验室；2.有研工程技术研究院有限公司；3.北京有色金属研究总院；4.华南理工大学材料科学与工程学院；5. 北京科技大学 高校轧制与智能制造国家工程研究中心）

摘要：先进铜基材料具有广阔的市场及良好的发展前景。相比于Cu-Be， Cu-Fe-P， Cu-Cr等合金而言，Cu-Ni-Si系合金具有高强度、较高的导电率、良好的抗高温软化、抗应力松弛性能及低廉的价格等优点，广泛应用于机械制造、航空航天、 交通运输、电子和电气工程等工业领域。本文首先介绍了Cu-Ni-Si系合金的发展现状，并从产品性能及产业化方面论述了国内外存在的差异。该合金发展趋势主要是朝着先进高强高导弹性铜合金方向发展，核心挑战是在提升强度的同时保持甚至提高导电性能，并且由于服役环境的复杂化及服役时间的延长，对于材料服役性能的可靠稳定性也提出了更为严苛的要求。最后从成分设计、加工及形变热处理工艺、 时效析出行为、服役性能等方面综述了Cu-Ni-Si系合金的研究现状，并针对目前该材料存在的不足，展望了高强度高导电铜合金的未来发展趋势。

关键词： Cu-Ni-Si系合金； 铜合金； 高强高导； 引线框架； 发展趋势