均热板的研究现状及应用前景
郝剑1,朱崧1,吴胜1,薛亚辉1,2(1.江西铜业技术研究院有限公司;2.南方科技大学力学航空航天工程系)
摘要:随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与快速发展,电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品,愈发朝着高性能、 高集成和微型化的方向发展,导致其在极端狭小空间下产生超高热流密度。均热板作为一种高效的传热元件,具有低热阻值和均温性特点,被广泛应用在高热流密度设备的散热模块中。本文综述了国内外均热板的研究现状,介绍了均热板的优势、传热原理、结构,总结了均热板建模仿真模拟的现状,分析评估了制备工艺等对均热板性能的影响,并提出微纳尺度铜基吸液芯制备方法和均热板可靠性评估方法,在此基础上,展望了均热板的应用前景及发展趋势。
关键词: 高热流密度; 均热板; 吸液芯; 散热; 可靠性
目录介绍
1 均热板简介
1.1 均热板优势
1.2 均热板原理及结构
2 均热板仿真模拟
3 均热板工艺
3.1 壳体
3.2 吸液芯
3.3 工质材料
3.4 均热板相关工艺
4 均热板性能
4.1 性能评价
4.1.1 吸液性能
4.1.2 传热性能
4.1.3 可靠性性能
4.2 性能影响因素
1)均热板使用方向的影响
2)热源的影响
3)热沉的影响
4)吸液芯的影响
5)均热板厚度的影响
6)工质充液比的影响
5 均热板应用前景
1)5G基站
2)手机、电脑等电子产品
3)高功率LED领域
4)新能源汽车热管理
5)大功率激光器
6)其他领域
6 结论
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