摘要：半导体是AI的基础使能技术。芯片为现代AI系统提供了基础硬件层，在现代AI服务器总价值中占据重要份额：半导体占领先AI服务器机架内容价值的95%以上，以及建设和运营AI数据中心所需总资本支出的50%以上。AI需要全方位的半导体技术。要运行复杂的AI训练和推理工作负载，当今的AI数据中心需要大量的计算、存储和内存带宽、电力分配和网络能力——所有这些都由全套芯片技术提供。这些芯片技术中的每一项对于推动美国的AI建设都至关重要，而这些领域中任何关键依赖都可能阻碍这一建设。AI是整个半导体行业芯片的主要需求驱动力。在一个正反馈循环中，AI的进步推动了对改进的半导体性能和效率的需求，而半导体技术的进步则使更强大、更先进的AI系统成为可能：AI数据中心市场正经历前所未有的增长，预计2022年至2028年的复合年增长率（CAGR）为88.8%。虽然最初的势头由生成式AI的快速采用推动，但持续的需求保持强劲，预计2025年至2028年的CAGR为56.3%。

摘要：本蓝皮书聚焦具身智能核心赛道——人形机器人，以 2023–2026 年全球及中国产业运营数据、技术进展、场景落地、投融资动态为基础，系统阐述具身智能的定义边界、市场规模、技术体系、产业链结构、应用商业化、资本逻辑、瓶颈挑战与战略建议。报告严格遵循数据可溯源、逻辑可验证、结论可落地的原则，不做过度联想与主观推演，力求为政府部门、产业主体、投资机构、科研院所提供客观、专业、可执行的决策依据。报告核心结论如下：第一，赛道边界清晰。具身智能是拥有物理本体、通过多模态感知、自主决策、运动执行与环境交互实现自主学习的智能系统，人形机器人是最具代表性与产业想象空间的核心赛道。单一功能服务机器人、传统工业机器人、纯虚拟大模型，以及智能驾驶、无人机等不在本蓝皮书核心研究范围。第二，市场规模稳健。2025 年全球具身智能市场规模约900亿元，2026年预计达到1500–2000亿元；中国具身智能市场2025年规模约600亿元，其中人形机器人市场规模约40~60亿元，中国成为全球最大市场与产业中心。第三，产业阶段明确。2026年是人形机器人从技术验证走向小批量商用元年，2028年将进入规模化量产阶段，整体产业周期较新能源汽车大幅缩短。第四，技术瓶颈集中。当前行业核心痛点集中在模型泛化能力不足、物理交互数据稀缺、核心部件依赖进口、整机可靠性偏低、成本偏高五大方面。第五，商业化路径清晰。优先落地工业制造、物流仓储、电力巡检等高刚性、高ROI 场景，再逐步向商业服务、家庭场景渗透。第六，产业链价值明确。上游核心部件（减速器、伺服、丝杠、灵巧手、传感器）占BOM 成本70%以上，具备最高毛利与国产替代空间；中游整机与具身操作系统决定生态格局；下游场景方案决定规模化速度。第七，对标新能源汽车高度同构。二者在技术架构、产业链结构、产业演进路径、政策驱动模式上具备强相似性，新能源车的链主引领、供应链自主、数据闭环、成本下降路径可直接借鉴。第八，战略机遇明确。2026–2030 年是具身智能与人形机器人黄金布局期，中国具备成为全球领导者的供应链、市场、政策、资本基础。本报告全文共12 章，覆盖产业定义、全球市场、中国产业、技术体系、应用商业化、产业链、资本、对标新能源车、瓶颈挑战、趋势展望、战略建议，形成完整研究闭环。

摘要：过去十年，人工智能的主旋律是技术供给侧的突飞猛进：从深度学习到大语言模型，从单一模态到多模态融合，从百亿参数到万亿参数。然而，2025 年以来，行业正在经历一个意义深远的范式转换。Scaling Law 的边际递减效应促使技术路线从“规模竞赛”回归“研究创新”，后训练技术革命推动模型从“知识灌输”走向“思维涌现”，AI-Native 应用的兴起则标志着人工智能不再是嵌入既有系统的工具，而是从底层重构应用、产品乃至组织的基础力量。十五五规划将人工智能的发展提升至前所未有的战略高度，明确其作为驱动中国式现代化建设的核心引擎与关键支柱。2025年8 月，国务院印发《关于深入实施人工智能+行动的意见》，首次在国家战略层面提出培育智能原生新模式新业态。从国家层面到产业一线，共识正在凝聚：人工智能将引发一场关乎国家竞争力、产业格局与社会治理的系统性变革。技术在重构，产业在跨越，治理在追赶——三条线索交织，构成了当下中国人工智能发展最真实的全景图。

摘要：2025年《政府工作报告》首次将“具身智能”列入国家未来产业重点培育清单。具身智能作为与物理实体融合的人工智能，正在成为改变人类生产生活方式、推动社会智能跃升的重要引擎，有望催生颠覆性终端产品装备，促进生产力和生产关系的深层次变革。过去一年，具身智能在运动场上实现运动能力突破，在训练场中学习作业技能，为真实场景应用打下基础。产业整体展现出“融合”“多元”“繁荣”的发展特点：一是聚焦实现软硬、知行和虚实融合，突破智能瓶颈。推进软硬融合创新，加速具身基础模型和本体结构的软硬协同进化。关注知行合一，打造感知决策行动一体化的闭环链路。打通虚实贯通路径，推动从仿真模拟到现实实践的迁移和部署。二是打造“上天入海涉险”多元化产品，加速细分场景拓展。在具身智能加持下，各类硬件载体从单一用途到多用功能，从移动范围突破到解决操作难题，从工厂、车间等结构化环境到航空、水下、极限环境等非结构化自然环境，呈现明显的智能化突破和场景拓展。以四足、多足、轮足等机器人载体以及无人车、无人机、无人船和可变形移动装置等为代表的移动类产品，解决“去哪里”问题；以协作机械臂、复合轮臂式机器人、人形机器人等操作类产品，解决“干什么”问题。三是产业生态体系不断完善，市场空间广阔。行业应用、产品服务、技术服务和基础设施四大板块逐步形成完整产业链。具身智能并非单一技术的突破，而是一场由技术、工程、场景与资本合力推动的全球浪潮。作为一个长坡厚雪的赛道，在热潮背后也面临三大“非共识”：一是路径选择争议，“感知－认知－决策－执行”的实现，数据和模型孰重孰轻？二是本体构型争议，打造通用的唯一终极形态还是面向场景的专用构型？三是数据方案争议，真实数据与仿真/合成数据如何选择、处理和混合训练？具身智能整体处于发展早期，面临“数据－模型－本体－场景”难闭环，商业模式、规模化量产、标准缺失等产业化挑战。商用落地处于初期探索阶段，将从“科研试验”迈向“进厂入户”。在此背景下，中国信息通信研究院继《具身智能发展报告（2024年）》后第2 次发布具身智能蓝皮书，本蓝皮书聚焦过去一年来具身智能产业的新发展新变化新挑战，总结梳理国内外具身智能产业、技术、应用等方面的发展特点，并对未来发展进行展望。

摘要：中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书（2024年）》中提出，“新一代智能终端”是基于信息通信技术，以强感知、强计算、强交互、强体验为特征，能够执行多元化复杂任务，为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来，以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。当前，人工智能终端已全面迈入规模化商用阶段。以AI 手机、AI PC、智能可穿戴、人形机器人、智能网联汽车为代表的多元产品形态深度融入日常生活与产业场景，成为新一轮科技革命和产业变革的重要载体。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（国发〔2025〕11 号）明确要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。彰显了AI 终端在服务高质量发展、创造高品质生活中的时代使命。在这一进程中，人工智能终端展现出鲜明的“四新”特征——认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生。这四大特征源于主动感知理解、多模态自然交互、智能化服务和自主学习进化四大核心能力，共同构成了AI 终端从被动工具向主动伙伴演进的能力框架，标志着人机关系正发生从“工具使用”向“伙伴协作”的根本性转变。支撑这一转变的是全栈技术的深度融合。硬件层面，“CPU+GPU+NPU”异构计算架构成为行业标配，存储性能突破“存储墙”瓶颈，感知交互系统迈向多模态融合；软件层面，操作系统与AI 深度融合构建端云协同智能中枢，终端智能体重新定义服务范式，安全与隐私体系为可信体验提供坚实保障。这种软硬协同演进与端云协同的技术重构，为“四新”特征的落地提供了系统性支撑。

摘要：随着“百模大战”逐渐落幕，行业竞争重心转变，企业级AI从技术探索期全面转向规模化应用期。得益于大语言模型能力的快速跃升，新一代AI应用已在智能客服、知识库问答、内容生成等知识密集且交互相对开放的场景中率先取得规模化突破。在新一代AI应用的规模化落地过程中，企业也面临着更加复杂的挑战。其应用成果不仅依赖于单一的技术突破，更在于构建系统性、端到端的落地能力。目前企业级AI应用领域主要有应用软件、技术服务及解决方案、云服务和AI模型四类厂商，部分深耕垂直场景，部分聚集平台能力，形成分层协作、动态竞合的格局。