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三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

三大战略护航AI领先优势：致胜硅之赛局

摘要：芯片供应商难以跟上日益增长的 AI需求。AI加速器芯片的需求预计到 2028年将增长 50%至70%。83%的芯片买家表示他们已经遇到供应瓶颈——而新的工业应用将进一步推高需求。芯片买家正优先考虑本地化采购。约80%的高管认为，获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台至关重要。然而，这一转变速度未能达到买卖双方的预期。伴随 AI的成熟，能效成为重中之重。82%的芯片买家正在寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗。近90%的供应商预计，对能够平衡性能、成本和能效的定制化系统级芯片(SoC)与芯粒（Chiplets）的需求将会增加。下一代技术将有助于优化芯片性能88%的芯片供应商预计，在未来三年内，包括光子计算、神经形态计算和量子计算在内的替代性计算技术将陆续涌现，以满足AI的发展需求。
报告 2025年12月30日
迈向智能世界白皮书2025：云核心网-AI核心网抢占AI时代入口，创造商业新价值

迈向智能世界白皮书2025：云核心网-AI核心网抢占AI时代入口，创造商业新价值

摘要：人工智能正以前所未有的速度发展，深刻改变生产生活方式。智能终端和智能业务场景不断增加，对网络机制体验提出了更高要求，驱动5G 核心网向AI 核心网升级。领先运营商积极实践5G-A 智能核心网商业变现，思考面向智能原生的Agentic Core 演进。华为云核心网在2024 年发布了《核心网迈向智能世界》白皮书，指出了核心网演进的六大趋势，在业界产生了广泛的影响。今年，我们结合与产业伙伴在AI 核心网的创新、实践以及新的洞察，探讨运营商关心的AI 核心网商业变现及演进两个问题。从智能终端、智能业务场景和AI 核心网演进的三大维度，洞察了核心网演进的七大趋势。在此发布新一版白皮书，提出我们对产业的思考和建议，为产业发展提供借鉴。
报告 2025年12月19日
中国汽车零部件产业发展分析报告（2024-2025年）

中国汽车零部件产业发展分析报告（2024-2025年）

摘要：《中国汽车零部件产业分析报告（2024-2025）》是全国工商联汽车摩托车配件用品业商会汽配产业研究院经过近一年时间，以中国汽配产业链（侧重于民营企业）为主线，内容涵盖了汽车零部件生产及流通、汽车售后市场、海外出口等数据及分析。采用多种研究方法相结合的方式，确保分析的科学性与全面性。主要包括：文献研究法，系统梳理国内外相关政策文件、行业报告、学术文献；案例研究法，选取典型企业进行深度剖析，总结成功经验与失败教训；问卷调查法，对制造企业、维修企业、零部件经销商、行业商协会进行调研，获取一手数据；数据分析法，运用统计模型对市场规模、增长率、结构变化等进行量化分析。数据来源主要包括：官方统计数据，如公安部汽车保有量数据、国家统计局工业增加值数据、商务部流通业发展数据、海关进出口数据等；行业协会数据；企业公开信息，包括上市公司年报、企业官网披露信息、新闻发布会资料等；专业研究机构数据，如弗若斯特沙利文、罗兰贝格、艾瑞咨询、特易资讯等机构的研究报告；实地调研数据，通过对典型企业、市场、消费者的走访获取的一手资料。
报告 2025年12月15日
未来独角兽—长三角高端装备：新质领袖榜单（2025）

未来独角兽—长三角高端装备：新质领袖榜单（2025）

摘要：国之大者，必有重器。高端装备已成为全球各国竞逐的战略高地。为抢占全球竞胜先机，中国将高端装备作为发展新质生产力的基石，大力推动高端装备制造业以促进工业转型升级。近年来，中国高端装备制造业以创新引领，不断输出先进生产力，以“新”赋能千行百业，推动工业制造向“新”升级。当前，全球新一轮科技革命和产业变革持续深化。高端装备作为筑牢发展新质生产力的国家战略支撑力量，是引领未来工业发展的重要引擎。长三角地区作为中国经济活力最强、开放水平领先、创新实力突出的区域之一，依托长三角G60科创走廊的协同发展机制，在高端装备领域已塑造显著的先发优势。数据显示，2024年，长三角区域出口高端装备共计2,611.6亿元，占全国同类商品的56.7%。机电产品是长三角地区最大的出口品类，出口规模近6.0万亿元，占长三角出口总值的6成，占全国同类商品的39.4%。长三角地区高端装备出口势头强劲，已构建明显的全球竞争力。然而，如何精准识别并孵化具有全球竞争力的领军企业，仍是推动产业跃升的关键课题。为此，毕马威携手长三角G60科创走廊共同发布《未来独角兽|毕马威中国长三角高端装备新质领袖榜单》（以下简称《榜单》），此次《榜单》遴选出38家涵盖G60九城市在内的长三角区域高端装备领域兼具技术硬实力与生态协同力的标杆企业，旨在推动产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级，赋能区域高端装备企业实现高质量发展。
报告 2025年12月12日
具身智能十大观察:洞悉智能发展之势，探索智能向善之路

具身智能十大观察:洞悉智能发展之势，探索智能向善之路

摘要：具身智能作为推动经济增长和社会发展的新技术新产业力量，近年来在大模型和多模态感知技术的推动下取得了显著进展。具身智能在生产制造、服务、特种作业等领域的应用不断拓展，展现出巨大的市场潜力。然而，具身智能产业发展仍面临诸多挑战，包括技术瓶颈、数据治理与隐私保护、伦理与安全规范、人才短缺以及国际竞争等。为应对这些挑战，本报告提出了技术创新、人才培养、数据治理、政策支持和国际合作等多方面的建议。同时，强调“智能向善”是智能产业发展的终极目标，需要各方协同努力，确保技术进步服务于人类福祉提升。本报告从十个角度观察具身智能之技术突破、产业发展、应用场景和治理体系，试图在具身智能发展全景中捕捉一些值得关注的亮点和思考。
报告 2025年12月11日
国产AI芯片软件生态白皮书（2025）

国产AI芯片软件生态白皮书（2025）

摘要：在科技竞争日益激烈的国际大背景下，以构建自主可控的AI 芯片及其软件生态战略为指引，我国AI 芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业，已成功推出一系列具有市场竞争力的AI 芯片产品，在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产AI 芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破，用户关注点已从“有没有”转向“好不好”——即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”，其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能，而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。本白皮书的意义体现在三个层面：（1）深度剖析AI 芯片软件生态，形成系统性介绍。将AI 芯片软件生态分为"四层架构"，包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层，剖析其概念与作用，介绍具体案例。（2）汇总国产AI 芯片软件生态资源，形成资源指南。详细调研多款代表性国产AI 芯片，汇总介绍其软件生态并给出资源链接，帮助企业和开发者根据自身应用场景（如训练、推理、边缘计算等）和技术栈基础，选择最适合的解决方案，避免盲目追求"算力峰值"而忽视生态兼容性的误区。（3）为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态，为相关产业政策的制定提供数据支撑，助力我国AI 芯片产业实现从"基础可用"向"场景好用"的关键跨越。
报告 2025年11月27日
2025年人工智能的状态：代理，创新和转型

2025年人工智能的状态：代理，创新和转型

摘要：将人工智能引入他们的工作流程和流程中，以实现企业级的材料效益。麦肯锡最新的全球调查报告揭示了人工智能现状的图景，该图景既定义了更广泛的使用——包括代理型人工智能的日益普及——也存在着顽固的增长痛苦，从试点过渡到规模化影响在大多数组织中仍然是一个进行中的工作。
报告 2025年11月18日
大模型一体机应用研究报告(2025 年)

大模型一体机应用研究报告(2025 年)

摘要：在“人工智能+”的政策背景下，大模型技术快速发展，成为推动产业智能化升级的核心引擎。大模型一体机作为一种集成化、场景化的产品形态，凭借其行业化落地快速、安全可控、易用性强等优势，正成为促进人工智能与实体经济深度融合的关键基础设施，为千行百业的智能化转型提供高效、便捷的技术支撑。我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放，但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。展望未来，随着大模型技术突破和行业需求爆发，大模型一体机有望成为大模型技术普惠化的重要突破口，为“人工智能+”行动提供坚实支撑。
报告 2025年11月14日