摘要：“十五五”规划纲要明确提出，要“保持制造业合理比重，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系”。面向2035年，推动先进制造业高质量发展是培育发展新质生产力、推进实现新型工业化、加快构建现代化产业体系的必然要求。本报告主要有四个部分。第一，报告梳理了先进制造业的概念演进和主要特征。中国制造体系中的先进制造业概念更加广泛，既强调与高技术制造业和战略性新兴产业的关系，同时鲜明地提出先进制造业在现代化产业体系建设中的骨干地位。先进制造业更加突出动态能力和发展状态，聚焦技术创新、生产效率、产品质量、资源消耗、管理模式以及对其他产业的牵引带动作用，而非静态和一成不变的。第二，报告呈现了我国先进制造业总体发展现状。2025年我国先进制造业增加值规模约为8.8万亿元人民币，占工业增加值比重21.2%。2016—2025年，我国先进制造业规模从4.1万亿元上升至8.8万亿元，增长了1倍多，超同期制造业总体平均增速3个百分点。研发能力看，我国先进制造业研发投入接近2500亿美元，占制造业全部研发投入比重约为8成。外贸情况看，2025年，我国先进制造贸易顺差约为1252亿美元，其中计算机与通信技术产品顺差约为3336亿美元，为最大顺差，其次为光电技术产品和材料技术产品。第三，报告归纳了主要经济体发展先进制造业的国际经验。美国通过立法先行、筑牢制度根基，做好定期迭代、保持战略前瞻，强化智囊支撑、夯实决策基础，实施开门问策、凝聚各方共识。欧盟构建起以数字化绿色化双转型为战略导向、以技术创新为关键支撑、以区域工业联盟为重要抓手的先进制造政策体系，强调通过筑牢先进制造领先地位，打造欧洲战略自主体系。日本和韩国作为典型的“后发追赶型”制造强国，两国先进制造业的发展路径最重要主线就是政府自上而下地选择产业方向，集中国家资源进行大力扶持。第四，报告提出了推动先进制造业高质量发展的建议举措。总体考虑上，坚持统筹布局，以专项立法夯实制度根基，以动态规划擘画发展蓝图，以两业融合（先进制造业和生产性服务业）释放乘数效应，以要素倾斜强化资源保障，一体谋划、协同推进。具体方向上，关键在于抓好四个战略转变：要从规模扩张到价值创造，解决增长质效问题；从单点突破到生态培育，解决创新动能问题；从链式布局到集群协同，解决体系协同问题；从要素集聚到制度完善，解决发展预期问题，不断增强先进制造业的价值创造力、创新引领力、产业控制力和资源配置力。本报告中的先进制造业规模等相关数据，是依据国家统计局等官方机构数据的测算结果，仅供各方研究参考使用，最终以政府公布的数据口径为准。

摘要：进入“十五五”时期，数据作为新型生产要素，伴随大模型、智能体等人工智能技术加速应用，在跨场景复用和持续迭代中释放出更强的乘数效应。数据价值加快释放，安全风险伴生演进。数据流动范围扩大，治理边界随之延伸；多源数据集中汇聚，使单点失守更容易演变为批量泄露和链式影响。面对时代新形势，国家持续健全数据安全制度体系，修正后的《网络安全法》自2026 年1 月1 日起施行，与《密码法》《数据安全法》《个人信息保护法》共同构成数据安全的制度基础，数据安全要求由原则性“应当保护”转向刚性约束。制度要求最终要落到数据处理的具体环节。在数据全生命周期中，存储是价值沉淀与风险累积的交汇点，分散产生的数据在此汇聚，规模、敏感程度和关联价值不断叠加，集中面临数据窃取、泄露、滥用等风险。也正因如此，商用密码应用安全性评估（以下简称密评）的判定体系将第三级及以上信息系统“未采用密码技术保证重要数据在存储过程中的机密性”列为无缓解措施的高风险项。而密码技术可以直接作用于数据本身，在边界防护和访问控制失效时仍能发挥保底作用，是解决存储安全问题兼具经济性与可靠性的基础手段。这是本白皮书聚焦数据存储加密的原因。存储并不是数据流转路径上的一个孤立节点。在典型的信息系统中，数据自终端产生，经应用服务器处理，写入数据库或文件系统，最终落在磁盘与存储层，其间还会以缓存、日志、备份、导出文件等形态多次落盘。加密可以施加在这条路径上的任何一个环节，但施加的位置不同，明文暴露的范围、密钥的归属、对业务的影响和在密评中的判定结论也随之不同。传统按“磁盘、文件、数据库”等介质分类的视角看不到这些差别，因此有必要沿数据流转路径、以安全控制点为线索来分析存储加密技术，并在讨论每一种技术时围绕三个问题展开：加密实施在哪一个控制点，明文在哪些环节仍然存在，密钥由谁掌握、按什么规则释放。这三个问题的答案，影响了一种技术能防住什么、防不住什么，也影响了它在合规评价中的确定性。循着这一思路，本白皮书沿典型信息系统的数据流转路径，选取十种具有代表性的存储加密技术进行分析。由于2026 年3 月中国密码学会密评联委会更新发布《商用密码应用安全性评估FAQ》（第四版，以下简称FAQ 第四版），以应用是否对数据资源本身加密为依据，对应用和数据安全层面的存储机密性给出分情形的裁量标准，使不同加密路线在密评中的结论有了明确区分。因此，与2022 版相比，本次修订以FAQ 第四版作为合规判定的统一尺度，着重从加密位置、明文暴露边界、密钥掌握方和实际防护效果等方面展开比较，并把“加密后明文还在哪里”“密钥在谁手里”这两个最影响实际防护效果的问题显性化；同时补充各技术的演进方向，以附录的五个分析维度回应密文可计算、后量子迁移等新问题，力求为不同场景下的技术选型给出可操作的判断参考。数据存储加密的价值，不在于系统中“出现了密文”，而在于围绕数据建立一套可验证、可持续的保护机制。希望本白皮书能帮助从事数据安全规划、密码应用建设和密评准备工作的技术与管理人员快速了解数据存储加密技术的全貌，并为其在场景适用性判断、相关技术与产品选型等方面提供参考。

摘要：【研究意义】医疗大模型不是又一套IT系统，而是医疗行业生产力范式的结构性升级。三股力量正在交汇：政策端从顶层设计直达场景指引，将AI从鼓励探索推入落地考核阶段；技术端算力成本下降与多模态融合成熟，使基层医疗机构首次具备三甲级别的诊断辅助能力；需求端恰逢人口老龄化加速与医师供给缺口扩大，大模型不再是一个可选项，而是维持医疗体系运转的必需品。三端合力之下，医疗大模型正在从尝鲜工具蜕变为行业基础设施——这场变革的深度，远超十年前医院信息化建设。【研究内容】报告从行业背景、行业现状两大维度展开，全面剖析中国医疗大模型行业的整体图景。行业背景：阐述医疗大模型的内涵与场景适配，回溯从早期专用智能到通用大模型探索再到Agent智能体的四阶段发展历程，并从政策、技术、需求三大维度拆解行业核心驱动因素。行业现状：梳理医疗大模型技术架构，通过渗透率模型、数量变化趋势、玩家类型图谱、研发合作模式、商业模式及七大场景成熟度梯队，全面呈现行业竞争格局与商业化进程，并结合医疗机构渗透数据与终端医生使用意愿调研，量化验证需求侧变化。【研究展望】2025和2026年，众多企业和机构密集推出新一代医疗大模型，市场热度高涨，艾瑞趋势行业预测如下：1）大模型行业焦点从单一模型性能竞赛逐步迁移到Agent闭环能力；2）厂商竞争焦点从参数比拼转向模式重构，选型决策权逐步在各个主体间迁移。

摘要：由罗兰贝格与法、德、英行业协会联合进行的这项第四年度调查，评估了欧洲航空供应链的当前状态和未来准备情况。其调查结果有助于确定优先事项并着手解决相关问题。尽管近期取得了进展，但全球航空供应链仍面临重大挑战。持续的干扰正在影响生产及产能提升；关键差距仍未解决。地缘政治紧张局势可能带来进一步的干扰。启动阶段：超过70%的公司感觉为即将到来的启动阶段准备充分或非常充分。财务和人员压力已有所缓解，但产能和技能提升仍具挑战性。三分之一的公司表示，其工业和供应链配置尚不足以应对下一代项目。并购和合作可能是解决方案。增长的国防需求并未被视为主要问题，但27%的公司计划转移工作，原因是成本压力和供应链韧性不足。韧性：供应链韧性的各个方面逐年有所改善。中断的影响有所减轻，但仍有55%的参与者面临重大问题——尤其是在满足所有飞机部件日益增长的需求方面。许多受访者承认了Aero Excellence International计划的好处，但尚未报名参加。供应链风险：原材料和关键零部件的短缺被广泛预期，40%的公司已增加其库存。然而，随着时间的推移，这可能会进一步挤压利润本已微薄的供应链。针对地缘政治发展，超过一半的参与者正寻求调整其供应链布局，主要通过多元化供应商。最佳实践：迄今为止，只有50%的受访者已成功引入最佳实践，仍有很大的改进空间。关键在于，未能简化端到端透明度可能会威胁到供应链的稳定性。

摘要：在全球科技竞争与产业链重构的时代背景下，半导体产业已经成为决定国家科技实力与经济安全的核心变量。2025 年，中国集成电路产业销售额达到17331 亿元，同比增长20.2%，占全球市场规模的27.4%，稳居全球半导体产业最重要的增长引擎之一，标志着中国半导体产业正式站上全球价值链竞逐的新起点。本白皮书基于中国半导体产业变革的重要节点，深入分析技术发展路径、产业链竞争形势以及全球化进程中面临的挑战，旨在为行业参与者提供全面的战略决策参考。一、产业跃迁：从进口替代到自主创新的转变中国半导体产业经过多年发展，正在实现从依赖进口、政策扶持向自主创新、市场驱动的关键跨越。2025 年，集成电路（IC）作为核心支柱产品，是拉动行业增长的核心引擎。在制造环节，国内半导体设备国产化率自2021 年突破10%以来持续攀升，成熟制程已实现规模化量产，先进制程正逐步取得突破；在材料端，以南大光电28 纳米ArF 光刻胶量产为代表的关键节点相继落地，产业自主可控能力显著增强。在人工智能与算力需求爆发的带动下，半导体正从单一的电子元器件，加速向“数字基础设施核心载体”转变。2025 年，全球半导体数据处理应用市场规模达到1960.9亿美元，同比增长25.5%；通信应用市场规模2721.9 亿美元，同比增长26.2%；汽车行业应用市场规模1552.6 亿美元，同比增长35.2%——AI 芯片、HBM 存储芯片、车规级芯片等细分赛道的爆发式增长，正在重新定义半导体产业的价值分布。二、全球竞合：机遇与挑战并存中国半导体产业链展现出较强的成长韧性。从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料，已经形成较为完整的产业链生态，产业集群效应逐步显现。投融资市场保持活跃，2025 年半导体产业投资主要集中在芯片设计、半导体材料等核心环节，资本正加速向关键瓶颈领域集聚。然而，在产业繁荣的背后，结构性矛盾依然突出。高端芯片、核心零部件及制造设备仍高度依赖进口，7 纳米及以下先进制程量产能力不足；2025 年中国半导体企业平均研发投入占比仅为8.7%；芯片设计、高端制造等领域专业人才缺口高达30 万人，人才培养速度难以匹配产业扩张节奏。对外贸易层面，部分发达国家出于技术垄断与产业保护目的持续收紧出口管制，2023 年国内高端半导体产品出口一度出现明显下滑；随着自主创新能力提升，2024至2025 年出口额逐步回升并实现大幅增长，但进口规模始终高于出口规模，对进口产品尤其是高端芯片、先进制程器件的依赖尚未根本改变，地缘政治因素对全球供应链的碎片化、区域化重塑，仍将是长期存在的不确定变量。三、未来图景：可持续发展的解决方案展望2026 年，全球半导体行业将进入稳定高速增长周期，预计中国半导体行业市场规模将保持10.80%-12.60%的年均增速。本白皮书提出三个战略方向：一是构建“自主创新+产业链协同”双轮驱动体系，集中力量突破先进制程、光刻机、EDA 工具等关键技术瓶颈，在2025 年约28.3%的国产替代率基础上，向高端芯片、特种芯片等更高附加值环节延伸；二是优化全球供应链布局，主动应对出口管制与地缘政治风险，推动海外产能协同布局，对冲单一市场依赖；三是强化产学研协同育人机制，加大人才引进与培养投入，缓解专业人才缺口，为产业持续突破夯实根基。同时，行业需警惕中低端产能过剩、同质化竞争加剧的风险，加大基础研究投入，才能在全球产业竞争中真正占据主导地位。结语半导体产业的发展，不仅关乎数字经济、人工智能、新能源汽车、6G 通信等战略性新兴产业的根基，更是衡量一个国家科技实力与综合国力的重要标尺。本白皮书通过详实的数据和深入的分析，揭示了产业发展的规律和未来趋势。我们相信，只有坚持自主可控、开放合作与可持续发展，才能推动中国半导体产业从“制造大国”迈向“科技强国”。

摘要：人工智能正在从单点突破走向系统性进化。模型在使用中持续学习，环境在交互中被重塑，商业在落地中寻找真实价值，组织在协作中摸索新形态——四条线索彼此咬合，构成一幅协同进化的全景。

摘要：仿人机器人正从科幻走向工业现实。人工智能与机器人硬件的进步，使得构建能在人类设计环境中运作的机器日益成为可能。与此同时，劳动力短缺正强化对新形式自动化的需求。这标志着技术能力与市场需求交汇的时刻，将使仿人机器人更接近于在工业及其他领域实现实际应用。如果当前趋势持续，其经济影响可能十分重大。作为向物理人工智能发展的更广泛趋势的一部分，人形机器人可能会演变成一个万亿美元级别的产业——根据我们的预测，到2035年市场规模可达7500亿美元，到2050年可达4万亿美元，其规模可与今天的汽车产业相媲美。对于工业、汽车和电子公司而言，人形机器人因此代表着一个重要的增长机会，并且鉴于其预计的每小时运营成本仅为2美元，它还是实现重大效率提升的潜在杠杆。