新一代智能终端蓝皮书:从“人工智能+终端”到人工智能终端(2025年)

摘要:中国信息通信研究院在《新一代智能终端蓝皮书(2024年)》中提出,“新一代智能终端”是基于信息通信技术,以强感知、强计算、强交互、强体验为特征,能够执行多元化复杂任务,为用户提供强智能服务的新型智能终端。一年来,以大模型为核心的人工智能技术正引发终端智能化的二次革命。新一代智能终端已实现从“人工智能+终端”到“人工智能终端”的历史性跨越。当前,人工智能终端已全面迈入规模化商用阶段。以AI 手机、AI PC、智能可穿戴、人形机器人、智能网联汽车为代表的多元产品形态深度融入日常生活与产业场景,成为新一轮科技革命和产业变革的重要载体。《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(国发〔2025〕11 号)明确要推动智能终端“万物智联”,培育智能产品生态,大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。彰显了AI 终端在服务高质量发展、创造高品质生活中的时代使命。在这一进程中,人工智能终端展现出鲜明的“四新”特征——认知协同、场景预见、意图驱动、服务共生。这四大特征源于主动感知理解、多模态自然交互、智能化服务和自主学习进化四大核心能力,共同构成了AI 终端从被动工具向主动伙伴演进的能力框架,标志着人机关系正发生从“工具使用”向“伙伴协作”的根本性转变。支撑这一转变的是全栈技术的深度融合。硬件层面,“CPU+GPU+NPU”异构计算架构成为行业标配,存储性能突破“存储墙”瓶颈,感知交互系统迈向多模态融合;软件层面,操作系统与AI 深度融合构建端云协同智能中枢,终端智能体重新定义服务范式,安全与隐私体系为可信体验提供坚实保障。这种软硬协同演进与端云协同的技术重构,为“四新”特征的落地提供了系统性支撑。

国产AI芯片软件生态白皮书(2025)

摘要:在科技竞争日益激烈的国际大背景下,以构建自主可控的AI 芯片及其软件生态战略为指引,我国AI 芯片近些年在技术创新与市场拓展方面均收获颇丰。以华为昇腾、寒武纪、地平线、沐曦、燧原科技、海光信息、壁仞科技、摩尔线程及天数智芯等为代表的一批本土企业,已成功推出一系列具有市场竞争力的AI 芯片产品,在国内市场形成了多厂商、多技术路线并行的活跃竞争格局。随着国产AI 芯片在算力、能效比等硬件指标上的突破,用户关注点已从“有没有”转向“好不好”——即软件生态的成熟度、兼容性与易用性。这里的“好不好”,其核心指向的已不再仅仅是芯片的理论峰值性能,而是其背后支撑的软件生态是否成熟、完善与开放。本白皮书的意义体现在三个层面:(1)深度剖析AI 芯片软件生态,形成系统性介绍。将AI 芯片软件生态分为"四层架构",包括基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,剖析其概念与作用,介绍具体案例。(2)汇总国产AI 芯片软件生态资源,形成资源指南。详细调研多款代表性国产AI 芯片,汇总介绍其软件生态并给出资源链接,帮助企业和开发者根据自身应用场景(如训练、推理、边缘计算等)和技术栈基础,选择最适合的解决方案,避免盲目追求"算力峰值"而忽视生态兼容性的误区。(3)为政策制定提供参考。通过客观评估国产软件生态,为相关产业政策的制定提供数据支撑,助力我国AI 芯片产业实现从"基础可用"向"场景好用"的关键跨越。