LTCC 高精密封装基板工艺技术研究 摘 要：将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC） 基板工艺技术相结合，对 LTCC 高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化，并利用 9K7 材料进行了基板试制。 光电 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 99 浏览
LED散热片合金材料的研究进展 摘要：综述了影响LED散热片合金材料散热性的主要因素，以及稀土元素改善合金散热性的作用和散热片挤压工艺中应注意的问题，并展望了轻质合金散热片的研究方向。 光电 2024年01月08日 1 点赞 0 评论 96 浏览
