低温共烧陶瓷的增材制造技术综述

黄进，蒲芸娜，梁超余（西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室）

摘要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC）具有优异的介电性能、热稳定性和多功能集成能力，在5G/6G 通信、毫米波雷达、卫星载荷、系统级封装等领域得到广泛应用。然而，传统工艺存在两方面显著局限：一是受成型方式制约，难以实现曲面多层基板的高精度制造；二是工艺流程复杂且对批次规模依赖性强，难以满足单件、小批基板的快速验证需求。增材制造基于逐层堆叠、按需沉积的独特技术路径，为突破上述瓶颈提供了创新性解决方案。文中系统综述了LTCC 增材制造所涉及的材料制备、成型工艺方面的研究动态，分析了当前存在的关键问题，并展望了未来发展方向。

关键词：低温共烧陶瓷；增材制造；材料制备；成型工艺