高导热氮化铝陶瓷的研究与应用进展

孙伟1, 2,范彬彬1,汪长安1,谢志鹏1(1.清华大学 材料学院;2.无锡海古德新技术有限公司)
摘要:氮化铝陶瓷因其高热导率、低介电常数及优良的电绝缘和热稳定性,已成为先进陶瓷领域中极具战略意义的功能材料。围绕高导热AlN 的研究进展,本文系统梳理了当前主要制备路径的技术演进,重点讨论了导热机理及影响因素、烧结助剂与烧结技术中的关键要点。最后综述了高导热AlN 陶瓷在电力电子封装、半导体装备及热管理结构件等方面的最新应用需求与结构特征。本文旨在从工艺—结构—性能的统一视角,为高导热氮化铝陶瓷的精准设计与工程化提供系统认知,并对其未来发展进行了展望。
关键词:高导热氮化铝;导热机理;烧结助剂;烧结技术;应用进展

目录介绍

0 引言

1 氮化铝结构与导热机理

1.1 晶体结构与化学键特征

1.2 氮化铝导热机理

2 氮化铝陶瓷热导率的影响因素

2.1 显微结构

2.2 晶格氧缺陷

2.3 气孔

3 高导热氮化铝陶瓷的烧结

3.1 高导热氮化铝陶瓷的烧结助剂

3.1.1 碱土金属化合物烧结助剂

3.1.2 稀土氧化物烧结助剂

3.1.3 低共熔烧结助剂

3.2 高导热氮化铝陶瓷的烧结方法

3.2.1 常压烧结

3.2.3 放电等离子烧结

3.2.4 微波烧结

4 高导热氮化铝陶瓷的应用

4.1 电力电子封装

4.2 半导体装备

4.3 微波通讯及热管理

4.4 化工冶金

4.5 高频高速领域

5 总结与展望


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