金属增材制造技术在核工业领域的应用与发展

摘要:增材制造能够制备任意复杂形状的零件,具有快速、高效、经济、全智能化和全柔性化制造的优势。本文总结了国内外典型的金属增材制造技术,介绍了金属增材制造技术在核工业领域的应用,梳理了增材制造核材料产品的性能表现,并以实际案例证明了金属增材制造技术在核工业领域的优势。本文结合革新性反应堆技术在核材料中的应用背景,展望了增材制造技术在核材料领域的发展趋势。

增材制造用高温合金粉末制备技术及研究进展

摘要:球形粉末是增材制造、粉末冶金、注射成型等制备工艺的重要原料,其成分、粒度、球形度、空心粉率等是影响最终构件性能的关键因素。本文详细介绍了真空感应熔炼气雾化法、电极感应熔炼气雾化法以及等离子旋转电极雾化法等三种可用于增材制造的工程化高温合金球形粉末的制备技术,分析了这三种制粉工艺的特点,阐述了这三种制粉工艺的研发进展,探讨了三种制粉工艺所制备的粉末缺陷形成原因及控制方法,并提出了增材制造用高温合金粉末制备技术的发展趋势。

纳米碳化聚合物的制备、性质及应用

摘要:纳米碳化聚合物作为一种新型的碳纳米材料引起了人们广泛的关注。纳米碳化聚合物具有独特的核壳结构(sp2/sp3 组成碳核,聚合物链、官能团构成壳),学者们通过调控反应条件以获得预期的纳米碳化聚合物结构,并将其广泛应用于生物成像、传感器、催化、发光二极管、铜基复合材料等领域。本文分析讨论了纳米碳化聚合物的结构、合成方法、形成机理、主要性质及应用,介绍了该同素异构体在材料、尤其是粉末冶金材料中的最新研究成果,最后对纳米碳化聚合物未来的发展进行展望。

粉末高速钢的制备技术及发展方向

摘要:粉末冶金的本征优势能够很好地匹配高速钢所需的组织性能,使得粉末高速钢的产量占比稳步提升并逐步占据高速钢的高端市场。重点介绍了PM HSS 原料粉末三代的发展进程,分析了当前粉末高速钢主要制备技术的研究现状,并对这些技术的优缺点进行了比较,以便根据实际需求选择合适的粉末冶金工艺,同时归纳了各类型粉末高速钢制备样品的相关性能,指出了高性能粉末高速钢的发展战略方向。

多孔金属材料的制备工艺研究进展及应用

摘要:多孔金属作为新型轻质金属,具有传统金属不具备的优点,如比重小、比表面积大、散热能力强等,是一种兼具结构性和功能性的金属材料,已成为当今新型功能材料领域研究的热点。简述了多孔金属材料的制备方法及原理,包括烧结法、铸造法及其他方法;详细介绍了多孔金属材料在过滤分离领域、隔音降噪领域、催化剂载体及医用生物材料等诸多领域的发展状况及广泛应用;提出了以轧钢过程中产生的氧化铁皮为主要原料,以粉末冶金方法经过高温真空还原烧结得到多孔不锈钢的新技术,该技术将氧化铁皮的还原和金属颗粒的烧结整合为一步,在一定程度上简化制备工艺、缩短了制备时间,提高了生产效率;最后对多孔金属材料未来的发展趋势进行了展望。

粉末轧制成形技术研究进展

摘要:介绍了粉末轧制过程,论述了粉末轧制技术的工艺参数、技术改进和以其为基础开发的半固态粉末轧制技术,阐述了近些年来粉末轧制技术的应用情况,最后对这些技术进行了总结和展望。

铁粉的发展现状与建议

摘要:对目前铁粉行业发展现况进行了相关介绍。对产品品种结构、质量状况和存在的问题进行了分析,着重分析了铁粉在粉末冶金行业的应用情况,并为今后发展提出了建议。

一维碳化物纳米材料的制备与性能研究进展

摘要:一维碳化物纳米材料具有高强度、高硬度、高化学稳定性、低电阻率及强抗氧化腐蚀性等优点,在超导材料、高温涂层材料、切割工具材料、超强增韧材料等领域得到广泛应用。根据现有一维碳化物纳米材料的研究进展,本文重点综述了该种材料的合成方法、生长机理、微观结构、性能特点等方面的研究进展,并对该领域的发展空间进行了展望,期望为一维碳化物纳米材料的研究、开发与应用提供参考。

机器学习在非晶材料中的应用

摘要:作为新兴非晶材料的金属玻璃由于其优异的力学、物理以及化学性能而被广泛研究。玻璃形成能力一直是制约着非晶材料发展的重要问题, 为了设计出具有良好玻璃形成能力的非晶材料, 对非晶材料的玻璃形成能力已经有大量的研究。 研究表明单一的影响因素不足以全面解释非晶材料的玻璃形成能力, 即玻璃形成能力是由多种因素共同影响的。另一方面, 由于非晶材料具有复杂且无序的结构, 传统的方法难以全面、清晰地理解非晶材料的结构与本质。机器学习这一新的研究范式为解决非晶材料领域的关键瓶颈问题提供了新的途径和契机。 本文首先简单介绍了一些机器学习算法, 如支持向量机、人工神经网络和K均值聚类。随后介绍了机器学习在非晶材料中的应用, 包括非晶结构分类、非晶结构-性能关联和非晶宏观性质的预测, 并提出了基于机器学习方法在未来非晶研究中的应用前景, 包括非晶数据库的建立、高通量计算方法的发展和机器学习势函数的发展。

碳化硅晶圆切割方法综述

摘要:碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值,随着高功率半导体市场份额的不断增加,超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加。但是由于碳化硅是典型的硬脆性材料,晶圆切割的难度大,而且切割成本占晶圆生产总成本的50%,因此需要研究碳化硅晶圆切割方法以降低生产成本,提高材料利用率。文章系统总结了碳化硅晶圆的切割方法,介绍了线锯切割、激光热裂法、激光隐形切割碳化硅晶圆的原理和优缺点,最后论述了碳化硅激光隐形切割法研究的进展以及目前所面临的挑战,并且提出了该方法在未来的碳化硅晶圆切割领域将具有广阔的应用前景。