IGBT封装用聚酰亚胺胶的制备及性能表征
摘要:以含醚二胺、含硅氧烷二胺和含酮基二酐作为共聚单体,含羟基的单酐作为封端剂,调控聚酰亚胺胶各项性能之间的平衡关系,研制出一款固化温度低、绝缘等级高、黏附性能优异、与IGBT器件匹配性高且可长期稳定储存的封装用聚酰亚胺胶(简称“PI胶”)。研究结果表明:通过在刚性主链上引入醚键和硅氧烷结构,使得PI的玻璃化转变温度降至238℃;通过引入羟基、酮基等强极性基团、端胺基硅氧烷结构提升PI与基材的黏附性,黏结强度高达13MPa,划格试验结果达到0级;成功解决了普通PI树脂固化温度高、易剥离、易产生气泡等行业难题;且可在-18℃条件下长期稳定储存。
