金基合金电接触材料研究进展
摘要: 金基合金具有导电性能好、 稳定性高等特性, 常用于航空发动机的电接触摩擦副领域, 但金基合金在提高强度的同时, 导电性能下降,如何提高金基合金强度的同时保持较高的导电性, 是需解决的关键问题。研究表明, 实现金基合金的高强高导主要有以下两个途径, 一是采用二次时效增加金基合金第二相析出量, 降低合金内部溶质含量, 减少电子传递的阻碍, 并阻碍位错运动; 二是采用大塑性变形促进孪晶的形成, 孪晶界在阻碍位错运动的同时, 对电子散射影响较小。基于以上两个途径, 本文进一步提出了固溶处理+二次时效+冷变形(SSC)和低温塑性变形(LTPD)的两种工艺, SSC通过促进第二相析出, 减少内部溶质含量, 并采用冷变形引入对导电性影响较小的位错, LTPD通过促进金基合金形成更多孪晶。同时对两种方法进行了文献综述, 为高强高导金基合金的研发提供有益的参考。
