溅射用难熔金属靶材的制备及再制造工艺研究进展

潘亚飞1a，2，黄蕾1a，张久兴1a，1b（1.合肥工业大学 a.材料科学与工程学院， b.高性能铜合金材料及成形加工教育部工程研究中心；2.中南大学 粉末冶金国家重点实验室）

摘要：【目的】为了探讨难熔金属靶材在半导体行业的应用现状，分析其制备工艺，并预测未来的发展趋势。【研究现状】梳理在靶材制备过程中，致密度、纯度、晶粒尺寸和结晶取向等关键因素对靶材性能的影响；总结粉末冶金技术（热压、热等静压、冷等静压、放电等离子烧结等）和熔炼技术（电子束熔炼、电弧熔炼等）在难熔金属靶材制备中的应用；阐述靶材回收技术和原位修复技术的研究进展和应用前景。【结论与展望】难熔金属靶材的未来发展正朝着以下几个关键方向迈进：追求更高的纯度和均匀性，实现更大的尺寸和更高的平整度， 开发新型制备技术，以及优化回收与再利用流程，这些进步将为半导体行业带来更高的效率，提供可持续的发展路径。

关键词 溅射靶材；难熔金属；制备技术；回收及再制造