钽靶制备工艺的进展
吴昊，陈昊，贾志强，张龙( 西安诺博尔稀贵金属材料股份有限公司)
摘要：在半导体薄膜中钽靶用于阻挡铜片与硅片之间的相互扩散，钽靶组织的均匀性影响溅射速率及半导体薄膜的均匀性。概述了熔炼工艺对钽靶纯度的影响，钽靶的锻造工艺，单向轧制、周向轧制、异步交叉轧制和低温轧制工艺的特点及其对钽靶微观组织和晶体取向的影响，不同工艺轧制和退火的钽靶的再结晶行为等。
关键词：钽靶，微观组织，织构，轧制，退火
目录介绍
1 钽靶的熔炼与锻造
1.1 熔炼
1.2 锻造
2 钽靶的轧制工艺
2.1 单向轧制
2.2 周向轧制
2.3 异步交叉轧制
2.4 低温轧制
3 钽靶的再结晶
3.1 再结晶机制
3.2 退火工艺对钽靶再结晶行为的影响
3.3 轧制工艺对钽靶再结晶行为的影响
4 结束语
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