精密减速器&轴承，国产突围在即
核心内容：1、精密减速器应用领域广泛，国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化，机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一，国产化在即。
光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即
核心内容：1、光刻胶是光刻工艺的关键材料。2、光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破。3、晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增。4、海外厂商垄断市场，国产化需求迫切。
电子行业2024年技术创新全面开花
核心内容：1、终端需求边际改善，技术创新不断升级，2、半导体：关注周期复苏、国产替代和技术创新。3、消费电子：手机、PC新技术涌现，XR产业链加速放量。4、汽车电子：关注电动化到智能化的跨越。5、华为多产业链深度布局，供应链机遇凸显。
供需格局重塑，稀土战略价值持续提升
核心内容：1、供给端：中国主导全球稀土供给，但海外冶炼分离产业发展不可小觑。2、需求端：能源结构转型背景下高端钕铁硼打开需求成长空间。3、氧化镨钕供需有望保持偏紧，价格中枢有所抬升。
碳化硅：衬底产能持续扩产，关注渗透加速下的国产化机会
核心内容：1、材料性能突出，器件优势明显。2、SiC为半导体重要新材料，产业链自主可控需求强烈。 3、SiC晶体生长慢且加工难，提升良率和产能是控制成本的关键。 4、降本提效增益明显，下游持续景气带动需求升。
机器人核心部件减速器，国产替代及应用拓宽空间广阔
核心内容：1、精密减速器是机器人核心零部件。2、机器人应用扩大带动上游减速器市场扩容，多品类进口替代空间广阔。3、人形机器人产业快速发展，持续拓宽市场空间。
超充与复合集流体材料赋能锂电行业新发展
核心内容：1、锂电池行业净利润向下游集中、行业库存增加。 2、充电桩行业将延续良好发展势头，超级快充成趋势。 3、复合铜箔未来成长空间广阔。
本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机
半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。
