小氢瓶承载大产业，政策东风已至
双碳背景下，氢能在我国有广阔应用前景。2019年以来国家顶层设计密集出台，2022年3月《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》出台，产业发展政策东风已至。燃料电池汽车是未来氢能应用的核心，也是政策推广支持重点，未来将呈现出与纯电动汽车互补发展的产业格局。
非晶电机：新能源车领域应用加速，千亿赛道0-1
摘要：驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料，非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看，非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+；有望成为电机定子铁芯主要材料。
光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即
核心内容：1、光刻胶是光刻工艺的关键材料。2、光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破。3、晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增。4、海外厂商垄断市场，国产化需求迫切。
商业飞机：道阻且长，行则将至
摘要：航空运输规模增长推动商业飞机成长为市场规模可观的高价值行业。未来20年全球将需要价值6.4万亿美元的42428架商业飞机。商用飞机市场门槛高，制造技术难度大，规模效应极为明显，导致该市场具有高度的不完全竞争的特点。商用飞机制造成为中国参与全球高端技术和关键产业竞争的必争之地。
机器人核心部件减速器，国产替代及应用拓宽空间广阔
核心内容：1、精密减速器是机器人核心零部件。2、机器人应用扩大带动上游减速器市场扩容，多品类进口替代空间广阔。3、人形机器人产业快速发展，持续拓宽市场空间。
消费电子新驱动，钛材+加工持续受益
摘要：2023年以来，荣耀、苹果、三星等主流3C厂商开始不同程度导入钛合金材料，苹果iPhone 15系列手机采用全新的钛金属机身，同时据媒体报道，三星Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款手机均将采用钛合金中框。钛合金已成为消费电子领域的热门材料。钛合金材料加工较难、成本更高，因此高端手机中应用有望加速渗透，切削刀具有望受益于钛合金边框放量。
AI浪潮催生高频速需求，碳氢树脂将如何发展？
全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出来更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB的强劲需求。TrendForce预计2022-2026年AI服务器出货量年复合增长达到29%。
科研院所系材料企业：高掌远跖，乘风破浪
摘要：新材料产业是战略性、基础性产业，同时具有高壁垒与长周期的显著特点。近年来我国新材料市场规模持续快速增长，产业规划发展研究院预计2022年全国新材料总产值达7.5万亿元，但关键材料自给率仍较低。从格局看，全球新材料产业呈三级梯队竞争格局，欧美发达国家占据主导地位，我国位于第二提柜，与海外发达国家相比仍存在较大差距。从发展趋势看，在新一轮科技革命与我国经济发展转型形成历史交汇的背景下，我们认为受政策引导、下游领域发展提速、国产替代和资本市场助力等多因素驱动，我们新材料产业有望持续发展，实现从价值链中低端向中高端迈进。
高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
