AI浪潮催生高频速需求，碳氢树脂将如何发展？
天风证券
全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出来更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB的强劲需求。TrendForce预计2022-2026年AI服务器出货量年复合增长达到29%。
关键词：碳氢树脂、覆铜板、性能、人工智能；云计算；大数据
目录介绍
1. 产业升级推动 产业升级推动PCB的高端化发展
2. PCB的高端应用将如何带动碳氢树脂的需求？
2.1 CCL产业链解析
2.1.1 覆铜板产品部分参数可达到日本企业水平
2.1.2 行业壁垒：客户认证周期长，技术壁垒较高
2.2 碳氢树脂性能匹配高频高速需求
2.3 碳氢树脂和PPO树脂有什么差异？
3. 碳氢树脂发展到什么阶段了？
4. 碳氢树脂相关企业梳理
5. 风险提示
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