摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

目录介绍

1 硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元

1.1 硅晶圆是需求量最大的半导体材料

1.2 半导体硅片根据不同参数的分类

1.3 半导体硅片行业具有周期性，2021年市场规模126亿美元

2 半导体硅片制造工序繁多，行业壁垒较高

2.1 半导体硅片制造流程复杂，拉单晶是关键环节

2.2 半导体硅片行业壁垒较高，先发优势和规模效应突出

3 12英寸供不应求，国际环境加速国产替代

3.1 半导体硅片发展历史：起始于美国，日本后来居上

3.2 竞争格局：本土供应需求强烈，市场集中度有望下降

3.3 8英寸和12英寸硅片需求增加，小尺寸硅片需求稳定

3.4 12英寸半导体硅片需求旺盛，供求紧张态势有望持续至2026年

4 本土半导体硅片供需两旺，国内大厂加速崛起

4.1 国内积极投入晶圆厂建设，为本土半导体硅片厂商创造机遇

4.2 为了抓住产业机遇，国内半导体硅片厂商积极扩产

4.3 国内半导体硅片产业正迎来前所未有的发展机遇期

4.4 中国半导体行业中长期景气上行，为硅片产业带来投资机遇

4.5 投资建议：关注大尺寸量产企业及细分市场占主导地位的企业

5 风险提示

6 免责声明