行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

平安证券
摘要:光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术,可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB,在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域,直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素,目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求,逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域,直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节,还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。
关键词:直写光刻;半导体芯片;PCB;光刻;基板制造;封装

目录介绍

一、 直写光刻涵盖多领域环节,可适用从PCB板到晶圆、玻璃基等各应用场景曝光需求

二、 PCB曝光工艺主流技术方案,受益于PCB线路精细化要求

2.1 PCB直接成像可分为线路层用激光以及阻焊紫外直接成像

2.2 PCB需求高端化催生现有曝光设备更新换代,直接成像替代需求强劲

三、 在泛半导体各领域技术渗透,产业应用拓展不断深化

3.1 先进封装:直写光刻在晶圆级中优势明显,可与掩模光刻互补

3.2 载板:封装材料市场增长的主要驱动力之一,为迎合超精细线路制作需求逐步采用直写光刻

3.3 掩模版制:直写光刻是主流技术,可分为激及电子束直写

3.4 面板显示:新型应用前景良好,既可PCB基又可用于玻璃基

四、 投资建议

五、 险提示

 

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