本土封测产业链崛起,测试设备迎国产化新机

半导体测试主要分为封装前晶圆测试(CP)和封装后成品测试(FT),CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性,标记异常颗粒,减少后续封装和测试的成本,FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。

目录介绍

1 测试设备:半导体后道封装关键环节
1.1 半导体测试设备简介
1.2 测试系统种类繁多,深度绑定终端设计用户
1.3 封装技术演进带来测试需求增长
2 伴随国产封测及设计公司共同成长
2.1 短期成长动力:本土半导体制造资本支出增长
2.2 长期成长动力:本土IC 设计公司壮大
3 海外巨头主导市场,国产替代正当时
3.1 测试机:品类繁多,海外双巨头垄断
3.2 分选机:竞争格局相对分散,国产化初步突破实现
3.3 探测台:日本厂商主导,本土厂商快速成长
4 海外龙头观察
4.1 爱德万:领跑存储测试市场
4.2 泰瑞达:领跑SoC SoC测试,持续并购扩张
5 投资建议
5.1 行业投资建议
5.2 重点公司
6 风险提示

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