AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量

目录介绍

1 晶圆代工是什么？

1.1 晶圆代工是半导体产业的核心环节

1.2晶圆代工发展历程

1.3 晶圆代工按照制造工艺分类为先进制程和成熟制程

1.4随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升

1.5晶圆代工2.0概念：不仅局限于晶圆制造生产代工

2 晶圆代工的行业发展优势与挑战？

2.1 晶圆代工的行业发展优势

2.2 晶圆代工的挑战

3 产业市场现状？

3.1 半导体销售额与费城半导体指数是反映半导体行业景气度的重要指标

3.2 市场规模呈蓬勃发展态势

3.3 全球半导体市场发展迅速

3.4 中国大陆主导成熟制程，先进制程中国台湾仍占据主导地位

3.5 行业格局呈现“一超多强”，晶圆厂建设数量不断增长

4 中国大陆主要有哪些企业参与？

4.1 中芯国际—中国大陆集成电路制造业领导者

4.2 华虹半导体—行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工企业

4.3 晶合集成—液晶面板驱动芯片代工领域实现全球第一

4.4 芯联集成—致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业

4.5 国内主要晶圆厂资本开支情况

4.6 国内主要晶圆代工企业财务数据

5 晶圆代工技术发展趋势

5.1 台积电：全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中

5.2 台积电：研发投入持续加码

5.3 台积电：AI需求持续增长，HPC成为业绩增长的强大引擎

5.4 台积电：3nm/2nm工艺主导高端市场，成熟制程竞争加剧

5.5 台积电：2nm工艺基于GAAFET架构

5.6 台积电：封装与制程双轨驱动

6 投资建议

7 风险提示