光掩模及空白掩模行业研究

目录介绍

1. 光掩模：集成电路制造的光刻蓝本

1.1 光掩模是连接IC设计与制造的关键图形蓝本

1.2 光掩模广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程

1.3 光掩模制造的技术难点—多环节协同的高精度制造体系

1.4 先进制程推动光掩模产业迭代，精细度持续提升，价值量连续攀升

1.5 光掩模主要分苏打和石英两类，石英类广泛使用于集成电路制造中

1.6 光掩模是集成电路核心材料品类，2023年市场规模预计为95亿美元

2. 空白掩模：光掩模之核

2.1 空白掩模：光掩模之核

2.2 产品拆分：石英掩模版为核心，制程微缩驱动集成电路掩膜产业发展

2.3 空白掩模的发展：伴随制程演进，新式掩膜持续引入

2.4 空白掩模的工艺流程

2.5 技术难点：高平整度、更薄、更低缺陷率

2.6 掩模版中价值占比最高的原材料，2024年市场空间或达20亿美元以上

2.7 日韩公司垄断，国产化率低，亟待突破

3. 产业主要公司

3.1 龙图光罩：专业三方光掩模制造商

3.2 清溢光电：国内规模最大的光掩模制造商之一

4. 风险提示