光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即

目录介绍

1. 光刻胶是光刻工艺的关键材料

1.1. 光刻胶按应用可分为半导体、PCB和显示三类，半导体光刻胶壁垒最高

1.2. 光刻胶市场持续扩容，半导体光刻胶市场国内增速高于全球

2. 光刻胶产业链高壁垒，多环节亟待突破

2.1. 供给端：上游原材料壁垒高、自给率低，国产化需求迫切

2.1.1. 树脂及单体、感光剂等材料性能要求高，技术难度大

2.1.2. 原材料依赖进口，国产供应商亟待突破

2.2. 制造端：高端光刻胶产品配方技术复杂，研发投入大，制备要求高

2.3. 需求端：半导体光刻胶品类需求多，导入认证周期长

3. 晶圆厂扩产+制程升级，驱动国内市场需求扩增

3.1. 驱动因素一：晶圆厂产能扩张，半导体光刻胶用量增加

3.2. 驱动因素二：制程节点升级&先进制程多次曝光，光刻胶需求量价齐升

4. 半导体光刻胶市场海外垄断，国产化空间大难度高

4.1. 全球市场海外寡头垄断，龙头厂商进展全面领先

4.2. 多重因素助力国产化，国内光刻胶厂商加速突破

5. 相关标的

5.1. 国内主要半导体光刻胶企业

5.2. 国内主要半导体光刻胶上游原材料及光刻胶配套试剂企业

6. 风险提示

6.1. 下游客户验证进展不及预期的风险

6.2. 政策变化的风险

6.3. 下游晶圆厂扩产进度及稼动率不及预期的风险

6.4. 行业竞争加剧的风险