有机余辉材料的类别及其在生物分析成像中的研究进展

摘要: 有机余辉材料是一类具有余辉特性的光学材料,可在光照结束后进行长时间发光,从而延长成像时间,并提高成像灵敏度。有机余辉材料凭借其灵活的可设计性与良好的生物相容性已被广泛应用于生物分析成像中。此外,余辉成像由于不需要实时激发光源,因而可有效消除生物组织自身荧光信号的干扰。因此,余辉成像在活体成像信背比和分析灵敏度方面具有明显的优势。基于此,作者综述了近年来有机余辉材料的最新进展,对已报道的有机余辉材料在生物分析和余辉成像中的医学应用进行了总结,讨论了有机余辉材料在分子构建及临床成像中的应用前景及存在的挑战。

分子筛催化C4烷烃裂解制低碳烯烃研究进展

摘要:乙烯和丙烯等低碳烯烃是石油化工行业中重要的基础原料, 采用催化裂解技术将化工利用率较低的C4烷烃转化为高附加值的低碳烯烃具有重要意义. 分子筛类固体酸催化剂具有有序的纳米孔道结构、可灵活调控的酸性质以及较高的稳定性等优势, 在C4烷烃催化裂解反应中应用广泛. 本综述阐述了分子筛催化C4烷烃裂解制备低碳烯烃的反应机理和裂解反应路径, 具体讨论了分子筛催化剂的结构、酸性质等对C4烷烃催化裂解活性以及目标产物低碳烯烃选择性的影响, 并提出了分子筛在C4烷烃催化裂解应用中的挑战和发展前景.

含碱土金属-金属键配合物的研究进展

摘要:化学键的断裂和形成过程是化学领域中最重要的研究内容. 作为化学键的重要分支之一, 开展金属-金属键的研究对于人们深入理解物质的结构、成键特点以及催化转化本质等方面具有重要意义. 目前, 金属-金属键的研究主要集中在d 区、p 区以及f 区金属, s 区碱土金属因其电负性低、易失去外层电子而不易形成金属-金属键, 因此构建含碱土金属-金属键的配合物具有挑战. 结合该领域当前所取得的研究成果, 并根据成键元素的不同, 对已报道的含碱土金属-金属键配合物实例进行分类综述, 着重阐述其合成方法、结构以及碱土金属-金属键的性质. 最后, 对该研究领域的发展趋势和应用前景进行了展望.

手性膦催化的氮杂环合成研究进展

摘要:手性氮杂环是一类重要的有机分子, 这类骨架广泛存在于药物、农药以及许多具有生物活性的天然产物分子中, 手性含氮杂环的合成是有机合成化学中的重要研究领域, 有机催化反应是合成氮杂环的重要方法, 在这些方法中, 手 性有机膦催化的氮杂环的合成被证明是一个实用且强大的方法. 对近年来手性膦催化的氮杂环的合成反应进行了综 述, 并对该领域的发展方向进行了展望。

非贵金属基催化剂用于催化降解有机污染物的研究进展

摘要:碳达峰、碳中和是一场极其广泛的绿色革命,可以推动经济社会高质量发展,对实现全球绿色转型具有重大意义。当前,随着环境问题的日益加剧,工业废水产生了大量有毒的有机化合物,将这些物质释放到水生环境中会对人类健康造成极大的威胁,因此,对有机污染物的合理处理变得尤为重要,制备具有高催化效率、高循环稳定性、低成本和绿色环保的非贵金属催化剂可以促进绿色可持续发展。阐述了非贵金属基催化剂的研究进展,包括最常用的单/双金属、单/双金属氧化物、层状双金属氢氧化物以及金属基复合催化剂,可以将有机污染物通过绿色环保的方法降解为无毒、无害的物质,符合可持续发展理念。对提高催化降解效果的关键影响因素进行了分析和总结,并对未来研发更加多样化的降解污染物的催化剂指出了方向。

手性有机硒化合物的催化不对称合成研究进展

摘要:手性有机硒化合物在合成化学、材料科学、医药和农药等领域具有广泛的应用, 在不对称催化领域还可以用作手性配体或有机小分子催化剂. 因此, 手性有机硒化合物的不对称合成受到化学家们的重视. 利用含硒试剂与相应底物的催化不对称C—Se 偶联反应是合成有机硒化合物最直接且最有效的策略之一. 此综述着重介绍了利用该策略构建手性有机硒化合物的研究进展. 根据不同的硒源类型, 将反应分为亲电有机硒试剂与亲核底物的不对称偶联反应和亲核有机硒试剂与亲电底物的不对称偶联反应两类. 另外, 对一些代表性反应的机理和底物适用范围做了简要介绍.

有机硅对环氧树脂涂层的改性研究与应用进展

摘要:环氧树脂涂层因其良好的附着力和优异的机械性能而广泛应用于材料表面防护领域。有机硅改性环氧树脂涂层可以在保留环氧树脂本身性能的同时,提高其韧性、疏水性、耐腐蚀性以及减摩抗磨等性能。本文首先从聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂、硅烷偶联剂改性环氧树脂以及多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)改性环氧树脂等方面综述了不同种类有机硅化学改性环氧树脂的已有研究情况,再结合环氧树脂纳米复合涂层的广泛应用,归纳总结了有机硅与纳米颗粒协同改性环氧树脂涂层在超疏水、防腐蚀以及减摩抗磨方面的最新研究进展及应用,深入探讨了有机硅在环氧树脂复合涂层中的作用机理。指出有机硅改性环氧树脂涂层的研究应聚焦在有机硅与纳米颗粒的协同作用以及多功能涂层的性能调控上。

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

【摘 要】底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂,在先进封装如2.5D、3D封装 中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。 在各种底部填充材料中,环氧树脂基底部填充胶是最常用的,也是商业化最成熟的产品。然而,广泛使用的毛 细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低,无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热 要求。

蓝光热激子材料的研究进展

摘要:热激子荧光材料由于交错的能级排列, 激子在电致发光过程中可由高位三重态通过反向系间窜跃转换到单重态, 从而最大限度利用三重态激子, 实现理论100%的最大内量子效率, 这不仅突破了传统荧光材料和三重态-三重态上转换发光材料在激子利用上的限制, 而且克服了热活化延迟荧光(TADF)材料在高电流密度下效率滚降严重的问题,因而在电致发光上显现出独特的优势。蓝光长期以来是有机光电全彩显示的短板。蓝光显示上, 磷光材料和TADF材料的色纯度和稳定性往往不尽如人意, 而热激子材料可实现更高品质的蓝光发射, 即使在深蓝领域也能表现出不俗的器件性能。系统地综述了蓝光热激子材料的发光机理、设计准则以及近年来具有代表性的研究成果, 并对其发展趋势进行展望。

耐温高分子纳滤膜研究进展

摘要:耐温高分子纳滤膜在较高操作温度下具有稳定的分离性能,可应用于化纤、医药和食品等领域的分离纯化过程。本文总结了部分商品化纳滤膜的主要指标包括产水量、截留率和最高使用温度,综述了耐温高分子纳滤膜的制备方法、材料特性和应用领域等方面的最新进展。重点介绍了如何通过制备耐温基膜、设计合成新型分离层、引入纳米材料、增强界面反应以及调控界面聚合条件等策略来增强高分子纳滤膜的热稳定性。最后,对耐温高分子纳滤膜的研究进行了总结和展望。