高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望
摘要：高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一，已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手，介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能，并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释，最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。
铝合金型材挤压弯曲一体化成形技术研究进展
摘要: 相比于直型材, 铝合金弯曲型材更适用于日益复杂的部件形状并能更好地满足轻量化需求, 具有提升部件结构强度和刚度、节约空间及增加工业设计自由度等优点, 在汽车、高铁和航空航天等领域具有广泛用途。相较于传统冷弯成形技术,挤压弯曲一体化成形技术在生产弯曲型材方面具有流程短、精度高、缺陷少等优点, 因而受到广泛关注。重点综述了基于外部弯曲装置和材料差速流动的挤压弯曲一体化成形技术的研究进展, 分析并总结了不同挤压弯曲一体化成形技术的原理及发展现状, 对比了不同挤压弯曲一体化成形技术的优缺点, 最后展望未来发展趋势及其研究方向。
高成形镁合金板材最新研究进展
摘要： 镁合金作为当前应用广泛的轻量化金属结构材料，具有高比强度和比刚度、优良的阻尼性能以及可回收等优点。同时，中国拥有丰富的镁资源，其应用与推广可起到缓解中国铁、铝矿等传统金属材料的短缺问题和降低污染的作用。 变形镁合金在航空航天、交通运输和生物医用支架等领域受到广泛青睐。但是， 大部分变形镁合金具有密排六方（hcp）晶体结构，室温下能够开动的独立滑移系较少，因而在塑性变形时易形成强基面织构导致其室温塑性成形能力差。如何提高镁合金板材的室温成形性能是扩大镁合金应用当前亟待解决的主要问题之一。综述了近年来国内外研究学者在改善镁合金板材室温成形性的工作及研究进展，主要集中在添加合金元素和塑性预变形调控来消融强织构与低成形壁垒，阐述了添加稀土元素、微合金化、新型轧制及挤压加工、预变形塑性加工等手段对镁合金板材微观组织结构、晶体取向及成形性能的调控规律，为制备高成形性镁合金板材制备提供参考。
箔材轧机板形控制原理的研究
摘要:对单机架不可逆四辊箔材冷轧机板形自动控制(AutomaticFlatnessControl简称AFC)系统控制原理进行了详细介绍,深入说明了由计算平直度偏差,到利用多变量最优化算法求出机械执行机构修正量,以及由残余平直度偏差到喷淋级别的计算过程。对实际控制效果进行分析表明,在稳定轧制情况下,箔材平均平直度偏差控制在0~3I之间,板形情况良好,满足了高精度箔材板形控制的要求。
高纯铜带耐高温性能的研究进展
摘要：随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展，高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛，同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格，不能采用第二相来调控耐高温性能，因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展，从制备工艺和组织控制两个角度出发，着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展，针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论，并对其发展方向进行了展望。
增材制造镁合金的研究现状与展望
摘 要：航空航天、武器装备等重要领域对轻量化材料的需求日益迫切，镁合金作为质量最轻的金属结构材料逐渐受到广泛关注。随着科学技术的高速发展，经过拓扑优化设计的增材制造镁合金零部件可以进一步在结构上实现轻量化，成为镁合金成形及应用的重点研究方向。本文详细介绍了关于镁合金增材制造的国内外研究现状，综合分析了镁合金增材制造研究中目前存在的主要问题，对镁合金增材制造成形技术的未来发展进行了展望。
浅谈镁合金焊丝的成分、制备工艺及应用
摘要:文章重点介绍了镁合金焊丝的化学成分、制备工艺及应用，并对镁合金焊丝的研究提出了一些思考和展望。
铝合金拼焊板冲压成形工艺研究进展及应用现状
摘要: 拼焊板冲压技术是当前汽车轻量化的重要措施之一，该技术的应用可以减轻车重、降低成本、减少污染，目前广泛应用在汽车工业的生产中。本文针对铝合金拼焊冲压技术中涉及到的拼焊工艺进行了介绍，针对铝合金板材拼焊板的冲压性能、影响因素以及现有研究进展进行了分析，最后介绍了拼焊板冲压技术在汽车行业的应用现状以及未来发展前景。
