化学镀法制备银包铜粉研究进展

郭学益1,2,3，郑忱奕1,3，王亲猛1,3，陈杰1,3，黄浦京1,3(1.中南大学 冶金与环境学院；2.有色金属资源循环利用国家地方联合工程研究中心；3.有色金属资源循环利用湖南省重点实验室)

摘要：银包铜粉具有优异的导电、抗氧化、抗菌和催化活性，并且具备成本经济性，被视为银粉的理想替代品，目前已在光伏、电子、医药和催化等多个领域得到应用。化学镀法是目前制备银包铜粉的最主要方法，该方法中需要使用多种化学试剂，然而现有综述文献鲜有对该方法中常用试剂的种类及作用进行阐释。本文详细阐述了不同种类试剂在化学镀法制备银包铜粉过程中的作用及机理，分析对比了不同试剂种类、工艺路线的优缺点，并展望了银包铜粉的研究趋势与技术发展方向。

关键词：银包铜粉；化学镀法；络合剂；还原剂