金刚石/铜复合材料制备工艺及应用研究进展

谢文博1,孙嘉钰2,3,王海川1,齐菲1,范学良4,邱源2,王春举1(1.苏州大学机电工程学院；2.上海航天电子通讯设备研究所；3.上海市天基异构网络协同计算重点实验室；4.苏州大学轨道交通学院）

摘要：随着电子系统向高集成度、高功率密度方向发展,芯片散热成为关键挑战。金刚石/铜复合材料因其超高的导热系数和优良的可加工性等特点,成为第三代电子封装散热材料的核心候选。本文系统地综述了金刚石/铜复合材料高温高压法、等离子烧结法、真空热压烧结法与熔体浸渗法等工艺制备方法,分析了金刚石与铜的润湿行为、金刚石体积分数与粒径,以及制备参数对金刚石/ 铜复合材料导热系数的影响,总结了金刚石/铜复合材料的应用并对未来的发展进行了展望,为金刚石/铜复合材料的研制提供参考。

关键词：金刚石/铜复合材料；导热系数；制备技术；界面改性；热管理