响应范围可调的倍增型有机光电探测器进展

摘要:光谱响应范围反映了光电探测器可探测信号光的波长范围,决定了器件的适用场景和应用领域。倍增型有机光电探测器(PM-OPDs)有光谱响应范围可调特性,为其未来在不同场景中的高灵敏探测提供了关键支撑。本文通过介绍PM-OPDs 的工作机理,并分析调控器件光谱响应范围的方法,为光谱响应范围可调的PM-OPDs 的进一步研究工作提供实验依据和理论参考。首先,阐述了PM-OPDs 的工作机理,剖析光谱响应范围的重要影响因素。然后,分别介绍了宽响应和窄响应PM-OPDs 的研制方法。对于宽响应PM-OPDs,主要介绍了窄带隙材料甄选、三元策略、双层结构拓宽器件光谱响应范围的内在机制;对于窄响应PM-OPDs,以“载流子注入窄化”概念为核心,从材料甄选和器件结构两个维度分析了实现窄响应探测的方法。最后,梳理了光谱响应范围可调的PM-OPDs 的研究成果和进展,以挖掘提高器件性能更多潜在途径和方法。

金刚石固态微波功率器件研究进展和展望

摘要:被誉为终极半导体材料的金刚石具有超宽的禁带宽度、超高击穿电场、高的载流子漂移速率、极高的热导率、极强的抗辐射能力等特性,在微波功率器件领域具有很好的应用前景。金刚石微波功率器件的研究近几年引起了广泛关注,文章总结了金刚石微波功率器件的研究进展,重点分析了目前主流的氢终端金刚石、表面氧化物终端金刚石和掺杂金刚石实现的微波功率器件的研究进展、面临问题和发展展望。

集成电路引线框架用铜合金研究现状

摘要:中国电子信息产业发展迅速,集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状, 梳理了引线框架用Cu-Fe-P,Cu-Cr-Zr,Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响, 阐述了引线框架用铜合金带材的制备加工方法, 介绍了以水平连铸为核心的短流程生产新工艺的特点, 并展望了中国集成电路引线框架用铜合金的发展前景和方向。

量子点LED显示研究进展:材料、封装涂层、 图案化显示应用

摘要:量子点(Quantum Dot, QD)作为一种新型发光材料,具有发光光谱窄、激发光谱宽、量子产率高及可溶液制备等优点,其制成的发光二极管(Light-emitting diode, LED)器件通过色转换过程可实现红、蓝及绿波段较窄的发射半波峰(

液态防护膜的制备及性能研究

摘要:为了优化光学薄膜的防护性能,延长使用寿命,本文创新性地采用液态防护膜以保护光学薄膜,制备了三种不同的液态防护膜,包括纯物质防护膜、混合液态防护膜和胶体防护膜。探究三种液态防护膜的透过率、激光损伤阈值(LIDT)和自修复性能,并对液态防护膜的防护效果进行研究。结果表明,三种液态防护膜中胶体防护膜性能最为优异,其中SiO2胶体透过率达91. 8%,LIDT达34. 2 J/cm2。基于液体可流动的特性,三种液态防护膜都具有一定的自修复性能,能够重复多次地抵御高能激光辐照。在激光辐照下,SiO2胶体防护膜的损伤面积小,自修复时间最短。经过激光损伤阈值测试后发现,装配液态防护膜后的光学薄膜具有更优异的防护效果。

微晶氧化铝在薄壁陶瓷封装外壳上的应用

摘要:氧化铝陶瓷封装外壳的薄壁化有利于提升散热能力并降低外壳重量,但薄壁化在实际应用中存在可靠性隐患,尤其是在航空航天等严苛工况条件下.普遍认为氧化铝的强度和气密性是解决薄壁陶瓷封装外壳可靠性难题的关键,为解决这个难题,自主研发了微晶氧化铝陶瓷,并对陶瓷的抗弯强度和气密性进行了测试,以此设计为依据,采用微晶氧化铝制备出了外形尺寸1.6mm×1.2mm、壁厚0.15mm 的薄壁陶瓷封装外壳,可靠性验证合格,满足了新型电子器件的应用需求.

稀土掺杂单色上转换发光纳米晶材料研究进展

摘要:稀土掺杂单色上转换发光纳米晶材料具有色纯度高、不易受其他信号串扰的特点,在生物检测和荧光编码领域展现独特的优势。本文主要对实现稀土纳米晶单色发光的途径以及稀土红、绿、蓝单色上转换发光纳米晶研究现状进行了较系统总结,主要包括:引人其他离子改变能量传递方式、选择合适的基质、包覆惰性壳层、引人第三种材料作为配体吸收杂峰发光。最后,对稀土单色上转换发光材料未来可能的研究和发展方向做了展望。

柔性高分子半导体:力学性能和设计策略

摘要:近年来,高分子半导体在有机发光、有机光伏和有机场效应晶体管等领域扮演着愈发重要的角色。某些高分子材料特别是高分子弹性体,具有优异的可拉伸、可弯曲等力学特性,因而高分子半导体在柔性电子领域具有广阔的应用前景。力学性能是评价高分子半导体柔性行为的基本依据,相关研究中对力学特性的表征方法包括拉伸法、正弦屈曲技术、纳米压痕技术和原子力显微镜纳米力学图谱等。而在柔性高分子半导体材料的构建方面,也涌现出许多可供参考的思路,归纳起来主要有超分子功能化、主链柔性化、掺杂等设计策略,其中多重非共价弱作用策略是柔性高分子半导体的普适性设计方法,值得深入探索和研究。本综述旨在总结柔性高分子半导体的力学特性和设计策略,以期为相关研究提供参考和借鉴。

磁光晶体及器件研究进展

摘要:磁光隔离器作为激光系统中的关键器件,核心功能依赖于磁光晶体的法拉第效应,能够有效隔离反射光,提升激光系统的稳定性。本文综述了磁光材料的发展历程,重点介绍了稀土石榴石晶体(如TGG、TAG、TSAG、YIG)和氟化物晶体(如CeF3、KTb3F10)的磁光性能、生长技术及应用现状。TGG晶体是目前应用最广泛的磁光材料,但其磁光性能在高功率激光器中逐渐面临瓶颈;TAG和TSAG晶体性能更优,Verdet常数要高于TGG晶体30%以上,但生长难度较大;YIG晶体在中远红外波段表现优异,在1 064 nm处的Verdet常数可达-515. 82 rad(/ T·m),但尺寸限制仍需突破。氟化物晶体(如CeF3和KTF)凭借高透过率和低光学吸收成为新兴研究方向,尤其在紫外和可见光波段潜力显著,在紫外波段透过率能达到85%。此外,本文探讨了磁光隔离器的工作原理、发展历程及研究进展,并展望了未来高性能磁光材料及器件的应用前景。

硅基光子调制器研究进展

摘要:光子调制器是光纤通信系统的核心器件,主要对光信号进行调制,实现信号从电域到光域的转换。随着硅基半导体工艺的发展,硅基光子调制器逐渐成为了主流硅光子器件,基于硅工艺技术的千兆赫兹带宽调制器的实现,也为硅光子学的发展奠定了基础。目前,硅基光子调制器的调制速度已经超过了50GHz,基本满足了调制格式的带宽需求。但低驱动电压和低插入损耗的硅基光子调制器仍然是一个值得研究的领域,越来越多的研究机构加入硅基光子调制器的研究,使其取得了长足的进展。该文主要对国内外硅基光子调制器的研究进展进行分析,讨论了基于SOI材料、SiGe材料、Ge材料、铁电材料、有机光电材料、III-V族材料和石墨烯材料等硅基光子调制器的研究现状,并对相关调制器的性能进行了对比和分析,为未来继续研发高速率、低损耗的光子调制器提供了思路。