LTCC 高精密封装基板工艺技术研究

摘 要:将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷 (Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC) 基板工艺技术相结合,对 LTCC 高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用 9K7 材料进行了基板试制。

目录介绍

1 引言
2 试验
3 结果与讨论
4 结论

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