玻璃基共封装光学前沿技术及应用
王珍珍1， 王桂奇1， 陈国良1， 胡阳1， 张瑞乐1， 张成阳1， 陈凯伟1， 王辉1， 仇欣悦2， 李争平2， 王立军1（1西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所；2北方工业大学人工智能与计算机学院）
摘要：系统阐述了共封装光学技术从2D、2.5D 到3D 封装架构的演进路径，结合国际前沿研究进展，综述了当前以玻璃材料为中介层的先进封装技术的工艺和技术演进，及其在光-电互连领域的创新应用和前沿发展。深入分析了玻璃基共封装光学在电源完整性、热管理、光源集成和多物理场协同设计等领域面临的关键挑战，综述了前沿的解决方案与技术路线。
关键词：光模块；共封装光学；玻璃基；封装架构；协同设计
目录介绍
1 引言
2 CPO技术的演进
2.1 单片集成
2.2 2D集成的共封装光学技术
2.3 2D CPO典型的互连方式
2.3.1 引线键合的CPO
2.3.2 基于倒装焊的CPO
2.4 基于2.5D封装的CPO
2.5 基于3D 封装的CPO
2.6 晶圆级封装技术FOWLP
2.7 不同中介层对封装芯片性能的影响
3 玻璃基光电共封装技术及其应用
3.1 2.5D玻璃基光电互连封装进展
3.2 嵌入式3D玻璃基光电互连封装进展
3.3 3D玻璃基光电互连的发展
4 应用及挑战
4.1 应用
4.1.1 数据中心与高性能计算（HPC）中的应用
4.1.2 CPO在光计算与新型计算中的应用
4.1.3 在通信与传感融合系统中的应用
4.2 挑战
4.2.1 电源分配网络
4.2.2 光源集成及光耦合
4.2.3 热管理
1） 热阻塞与局部热点问题
2） 动态热串扰及其系统性的影响
3） 热-机械应力失配
4） 协同设计
4.3 光互连技术的发展与现状
5 结论与未来展望
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