摘要:TZM 钼合金具有比纯钼更优异的力学性能和更高的再结晶温度,适用于更广泛的应用场景,TZM 箔材可以替代纯钼箔材应用于电子等领域.通过研究TZM 箔材经过不同退火温度和高温短时退火热处理的显微组织和力学性能,发现900℃的退火可以使箔材完成去应力,并出现最大延伸率;高温短时退火提升了材料的抗拉强度,２次高温短时退火后箔材具有最大强度和较高的延伸率;杯突测试显示出与力学性能类似的规律,900℃退火使材料具有最大杯突值３mm,经过２次高温短时退火后杯突值提高23%.

摘要：锆合金因其热中子吸收截面小、热膨胀系数低，以及与UO2良好的相容性而成为当前核反应堆中主要的构件材料。然而，在高温蒸汽氧化环境中，锆合金会快速氧化失效，并产生大量氢气，从而引发氢爆炸。为了提高核反应堆的安全性，对锆合金表面进行强化形成高温抗氧化防护涂层，是解决这一难题的有效途径。本文介绍了锆合金表面高温氧化行为，重点综述了高温抗氧化涂层(包括金属涂层、陶瓷涂层以及复合涂层)的氧化行为和失效机理，对比分析了不同锆合金表面涂层高温氧化性能。另外，还对锆合金表面高温抗氧化涂层的多元素成分设计、制备方法和梯度结构设计的发展方向进行了展望。

摘要：铌具有耐高温、耐腐蚀、超导性好等优良特性，是现代工业中不可或缺的关键原材料。湿法冶金是生产高纯铌产品(纯度＞99.5%)的主要工艺。HF能将90%铌矿分解，但仅适用于高品位铌矿，工业生产中多采用H2SO4-HF二元浸出体系，在使用H2SO4浸出铌矿时需严格控制H2SO4浓度和矿石中硅质和钙质脉石的含量，草酸等有机羧酸也可减少对HF的依赖，但单独使用效果较差。碱性介质分解工艺用钾盐和钠盐分解铌矿，可用于处理低品位铌矿，但存在碱消耗量大及对设备要求高等弊端。亚熔盐法可提高铌矿分解效率并减少碱的消耗，有望实现低品位铌矿的高效提取。在铌矿浸出液的萃取分离中，MIBK、TBP、CHO和2-OCL是4 种商业化萃取剂，存在依赖HF、溶剂损失大、萃取效果波动大等不足；离子交换工艺研究较少，却有望用于低浓度铌矿浸出液的提取；化学沉淀工艺常用于萃取后富液的处理，将可溶性铌盐转化为沉淀再经过煅烧获得铌产品，该工艺选择性较差，产品纯度较低。未来应着力开发高效选冶联合和火法湿法联合工艺，开展铌矿分解和浸出的动力学研究，探明影响铌矿分解的控制性步骤，开发针对低浓度铌矿浸出液的高效、低耗和高选择性提取工艺。

摘要：铬铁矿无钙钠化氧化焙烧—水浸提取是目前铬盐生产的主流工艺，提取剩余的铬渣中仍然存在一定量未反应完全的铬及新生成的含铬矿物。开展从铬渣中深度提取铬的绿色工艺研究，对于资源综合利用具有十分重要的意义。以铬铁矿无钙焙烧铬渣为原料，提出了一种铬渣烧碱焙烧—水浸提铬绿色工艺。研究结果表明：无钙焙烧铬渣通过烧碱焙烧—水浸提铬绿色工艺，不仅降低焙烧反应温度，还可以消除传统焙烧过程中产生的 CO2，实现铬的绿色提取；铬的提取率达到 92%以上，经过焙烧—浸出产生的铬渣中 Cr（Ⅵ）含量降低至 3.85 mg/L；铬的氧化焙烧动力学由内扩散控制，频率因子 A 为 0.39 s-1，反应表观活化能 Ea为 15.22 kJ/mol。该研究结果可为无钙焙烧铬渣的深度绿色提铬及铬渣资源化处理提供新的技术思路。

摘要：碲化铋基柔性热电器件具有体积小、质量轻、可变形、可弯折的特点，能够实现高密度阵列集成，契合未来电子信息领域对高性能、微型化、低功耗器件的发展需求。该种器件适用于复杂几何结构和不规则曲率变化的表面，能够满足物联网、可穿戴设备、微电子芯片行业对微能源供应、小空间快速制冷、个人热量管理的需求。综述了近年来碲化铋基柔性热电器件研究进展和存在的问题，并对其未来的发展方向进行了展望。虽然碲化铋基柔性热电器件的研究取得了一定的进展，但整体上仍处于实验室阶段，实现大规模商用应用还有一段距离，今后应侧重于输出功率的提升、穿戴舒适性和美观性、服役稳定性和使用寿命，以及降低制造难度方面的研究。碲化铋基柔性热电器件主要分为块体型、薄膜型和纺织物型3大类型。块体型器件的输出功率一般可达1×10−5W·cm−2，但其柔韧性和穿戴舒适性不足，可通过提高碲化铋基热电材料本身的ZT 值、优化负载电阻、选择热导率低的封装材料，以及合理设计封装元件尺寸和热电臂的形状、数目和连接方式等方法来持续提高其热电性能，可通过开发柔韧性更高、甚至具备自愈能力的封装材料和连接材料来提升其柔韧性和穿戴舒适性。薄膜型器件的输出功率一般在1×10−6—1×10−9 W·cm−2 之间，还达不到实际应用需求，通过提升碲化铋基薄膜制备技术并优化工艺参数来提高薄膜本身热电性能，开发热稳定性、电阻率、导热系数更优的热电界面材料，从而降低接触热阻导致的界面热损失，提高输出功率和转换效率，通过选择柔韧性和机械稳定性更高的基底材料来其使用寿命。纺织物型器件具有较好的拉伸、弯曲和剪切性能，能满足穿戴的舒适性要求，但热电性能较差，输出功率也普遍在1×10−6—1×10−9W·cm−2之间，且稳定性不足，可通过改进涂印和浸渍工艺来提高纱线表面碲化铋基热电材料的均匀性，创新热电纱线组装的结构以在织物厚度方向上更好地建立温差，从而提高其热电性能。本研究为碲化铋基柔性热电器件的应用提供了理论参考。

摘要：Pt-Ag和Pt-Au合金具有高强度、高弹性、高催化活性、高稳定性等优点，在现代化学工业、电气和电子工业等领域有重要的应用。近年来，Pt-Ag和Pt-Au 合金特别是纳米材料在新能源、信息技术、环境保护和生物医药领域的应用研究有了飞速发展。本文介绍了Pt-Ag合金在电催化技术、光催化技术、环保、生物医药、化工等领域和Pt-Au合金在新能源、传感器技术、环保、生物医药、化工等领域的应用研究进展，并展望了其发展方向。

摘要：量子点作为一种理想的发光材料，一直以来引起了科学家和工业界的广泛关注，推动了生物成像、照明、显示等领域的发展。随着生态环境保护的意识逐渐增强，磷化铟量子点（InP QDs）作为镉基量子点的最好替代者之一，受到了广泛的关注：一方面，InP QDs具有与镉基量子点相媲美的发光和光电性质；另一方面，其发光光谱范围可覆盖整个可见光区，且合成工艺与镉基量子点共通。然而，因为InP QDs与传统镉基量子点相比，在元素价态、核壳晶格匹配性、反应动力学过程等方面具有特殊性，其合成化学的发展还不成熟，限制了其光电应用的研究进程。本文结合量子点显示的发展现状和未来需求，针对InP QDs体系进行了综述，通过分析其研究现状，分析其发展问题和挑战，并对其进行了展望，期望为量子点及其电致发光器件的进一步探索研究提供一些启示和帮助，推动无镉、低毒、高色纯度量子点体系的发展。

摘要：随着电子行业的精细化发展，高纯钼因其薄膜应力小、高温稳定性好，导电性能良好，比阻抗低广泛应用于电子行业。本文系统概述了高纯钼粉的制备技术，包括高纯钼原料（钼酸铵、MoO3、MoCl5、Mo（CO）6、MoS3等）清洁化还原分解技术和普通钼粉电子束熔炼及等离子球化提纯技术，重点讨论了沉淀法、溶剂萃取法、离子交换法、结晶法等提高钼酸铵纯度的方法，指出了不同提纯方法存在的优势与不足，并就高纯钼粉制备技术及应用前景进行了总结与讨论。

摘要:综述了国内外对稀有金属元素在硬质合金中的应用研究进展,分析了四类元素稀有难熔金属、稀土、稀贵金属和稀散金属对硬质合金微观组织与性能的影响,并展望了稀有金属元素在硬质合金中的应用前景。

摘要:采用粉末冶金技术在钼铼合金中添加氧化镧制备了ODS-Mo-14Re,通过EBSD、XRD、维氏硬度计、电子万能试验机对氧化镧添加前后钼合金管材的显微结构、室温与高温力学性能进行了分析。结果表明,适量氧化镧的添加可以对钼铼合金起到很好的细晶强化与弥散强化作用;添加0.3%(质量分数)氧化镧使得钼铼合金的平均晶粒尺寸由22.6μm 降低至7μm;氧化镧作为细小弥散的第二相添加在钼铼合金中,使晶粒内部位错密度增多,位错相互缠结,运动被阻碍,从而使钼铼合金的强度及塑性明显提升,弥散强化效果显著。室温和高温(1300 ℃)拉伸时,Mo-14Re的抗拉强度为725.8、195.3MPa,而ODS-Mo-14Re的抗拉强度达780.9、226.4MPa,分别提升了7.6%和15.9%,表明氧化镧的添加使钼铼合金的室温以及高温力学性能得到明显提高。