AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

国金证券

摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。

关键词：人工智能；5.5G；服务器；树脂；LCP材料