先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

目录介绍

1 封装荒野现状与发展趋势

1.1 先进封装属于中道工艺，涉及部分前道工艺与设备

1.2 后摩尔时代，先进封装打破“存储墙”与“面积墙”

1.3 封装技术持续迭代，发展趋势是小型化、高度集成

2 典型封装技术

2.1 单芯片封装

2.1.1 倒片封装（FLIP-CHIP）：芯片倒置，利用凸块连接

2.1.2 扇入型/扇出型封装（FAN-IN/FAN-OUT）：在晶圆上进行整体封装，成本更低

2.2 多芯片封装

2.2.1 1.5D/3D封装：多层芯片堆叠，AI驱动下HBM需求大增，COWOS产能成为算力关键卡口

2.2.2 系统级封装（SIP）：多个子芯片集成，良率更高

2.2.3 芯粒（CHIPLET）：多颗小芯粒灵活组装，支持异构集成

3 先进封装市场

3.1 市场规模：受下游旺盛需求拉动，先进封装增速高于传统封装

3.2 竞争格局：海外IDM和FOUNDRY掌握先机封装前沿技术

4 相关标的

4.1 润欣科技：增资奇异摩尔，专注CHIPLET解决方案

4.2 通富微电：封测行业全球第四，提供国内最完善的CHIPLET封装解决方案

4.3 甬矽电子：BUMPING通线量产，打造“BUMPING+CP+FC+FT”一站式封测平台

4.4 其他先进封装相关公司

5 风险提示