高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
来源：开源证券 分析师：陈蓉芳，陈瑜熙
摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
关键词：先进封装；应用；产能；后摩尔时代；需求侧；供给侧；2.5D/3D
目录介绍
1、后摩尔时代：AI应用打开高端先进封装成长空间
1.1、 先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富
1.1.1、 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要径
1.1.2、 先进封装优势明显，应用场景丰富
1.2、 复盘CoWoS封装发展史：AI算力革命的封装基石
1.2.1、 阶段一：探索与验证
1.2.2、 阶段二：AI/HPC开启CoWoS规模化落地
1.2.3、 阶段三：技术平台化+工艺择优
2、 需求侧：HPC/汽车电子带动先进封装市场扩张
2.1、 HPC/汽车电子带动先进封装市场扩张
2.2、 算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性
3、 供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破
3.1、 FC、2.5D/3D和SiP市场空间份额高，2.5D/3D晶圆数增长快
3.2、 全球领先厂商：大技术平台+先进工艺，竞争高端市场空间
3.3、 大陆厂商：具备先进封装产业化能力
4、 格局生变：关注本土高端先进封装切入机会
4.1、 CoWoS走向分工合作，OSAT 迎来切入窗口
4.2、 高端先进封装：国产AI算力产业链瓶颈与破局之路
5、 风险提示
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