集成电路化学机械抛光终点检测技术研究进展

摘要:化学机械抛光(CMP)是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP 终点检测技术通过实时测量晶圆表面薄膜的厚度以实现抛光压力的动态分区调节,从而精确控制晶圆表面形貌及材料去除率,对于确保抛光质量和均匀性至关重要。系统综述了CMP 终点检测技术的研究现状,重点分析了离线检测方法(时间法)与在线检测方法(摩擦力法、光学法、电涡流法)的基本原理、技术特点及前沿进展。根据检测精度、多材料适用性和成本等指标对不同终点检测技术进行了综合评价,揭示了其在CMP 工艺中的适用性及局限性。最后,为了满足先进制程对检测精度和可靠性的苛刻需求,探讨了终点检测技术在多物理信号融合、智能监测算法、设备集成化和低成本设计等方面的发展方向。

我国高端磁控溅射靶材应用现状及发展方向

摘要:高端磁控溅射靶材(简称溅射靶材)是制备集成电路、平板显示用关键功能薄膜的核心基础材料,我国在此领域对外依存度较高,长期面临基础研究薄弱、高纯材料制备技术滞后、核心装备依赖进口等结构性挑战。本文系统梳理了半导体芯片、平板显示两类主要领域中高端磁控溅射靶材的应用现状,辨识了原材料及溅射靶材的微观成分与组织均一性、溅射靶材制备与检测装备、智能制造转型等方面的共性问题,提出了开展超高纯溅射靶材成分与组织的微观均质化研究、产业链合力攻关溅射靶材加工和检测关键设备、以数智融合驱动溅射靶材研发范式变革、聚焦前沿布局关键领域溅射靶材等产业重点发展方向。着力在攻关高纯度材料提纯与加工技术、深化“产学研用”协同创新机制、完善产业链与标准体系、兼顾人才自主培养与精准引进、重塑溅射靶材产业创新生态等方面采取务实行动,推动我国溅射靶材产业从“设备引进-工艺模仿”的跟随发展模式向“数据驱动-标准引领”的创新范式跃迁,保障集成电路、平板显示等战略性新兴产业的发展需求。

光电器件中的负光电导效应及应用

摘要:随着信息化时代的高速发展,对微电子器件中光电材料的选择、新功能的开发提出了更高的要求。传统光电器件大多利用半导体材料在光照下电导率增加的正光电导性效应进行功能化设计。近年来,研究发现还存在另一种反常的光电导效应——负光电导(Negative photoconductivity,NPC),即在光照条件下电导率降低,由于其在光电探测、逻辑器件、神经形态器件、低功耗非易失性存储器方面的潜在应用而备受关注。NPC的产生机制一般包括载流子的俘获效应、表面分子的吸附‐解吸、表面等离子体极化激元和局域表面等离子体共振、光辐射热效应等。本文详细讨论了不同光电器件中NPC产生的物理机制,分析了材料选择、器件结构设计、能带结构变化对不同异质结器件中NPC效应的影响,概括了光电器件中负光电导效应的实际应用,这为光电器件的性能优化和新型光电器件设计提供了重要参考,为未来异质结光电信息器件实现尺寸更小、光导增益更高、速率更快、功耗更低奠定了科学基础。

织构钙钛矿铁电陶瓷压电性能研究进展

摘要: 织构铁电陶瓷是近四十年发展起来的、利用织构化技术提升铁电陶瓷性能的一类材料,因压电性能远超随机取向陶瓷且成本低于单晶而备受关注。本文综述了钙钛矿结构织构铁电陶瓷压电性能的研究进展;重点关注了织构陶瓷的表征和评价方法,钙钛矿结构铁电陶瓷织构化工艺,织构水平的影响因素,以及铅基多元系、(Na, Bi)TiO3 基、(K, Na)NbO3 基、BaTiO3 基和BiScO3-PbTiO3 基等代表性材料体系压电性能及对比;最后,总结了织构钙钛矿铁电陶瓷研究中存在的热点问题,并对发展方向进行了展望。

柔性电化学传感器的材料选择研究进展

摘要:电化学传感器作为传统传感器的一种,具有效率高、响应性好和灵敏度高等优点。而柔性电化学传感器具有这些特点的同时,凭借其优异的柔韧性、拉伸性、可折叠性和电化学稳定性,被广泛应用于医疗卫生、环境监测和食品安全等方面。此外,该类传感器还具有方便携带、成本较低、灵敏度高和选择性好等特点。本文立足于柔性传感器活性材料的选择,从无机材料、有机材料、酶和天然材料入手,通过分析与总结近几年的研究成果,介绍材料的选择对电化学传感器性能的影响,重点阐述了不同材料在柔性电化学传感器方面的制备及应用,表明柔性电化学传感器在生产生活中发挥着不可替代的作用。最后对现阶段柔性传感器的研究应用存在的问题与挑战进行总结,并对其未来发展方向进行展望。

微波介质陶瓷产业体系发展研究

摘要:微波介质陶瓷作为微波电路中的电介质,是现代通信技术中的关键基础材料,广泛应用于通信、导航、雷达、卫星等领域。本文在分析国内外微波介质陶瓷及产业发展现状的基础上,剖析了当前我国微波介质陶瓷发展面临的问题,提出了涵盖发展目标、发展思路、重点发展方向以及发展路线图的微波介质陶瓷产业体系自立自强发展战略。为促进微波介质陶瓷的发展,实现我国微波介质陶瓷产品由中低端为主向高端型升级转变,突破高性能微波介质陶瓷制备技术及上游高纯原材料的自主化生产技术,建议加强微波介质陶瓷的基础研究和应用研究、强化重点微波通信领域的创新研发、积极布局第六代移动通信用介质陶瓷和加强产业生态建设。

胶体光子晶体制备和应用研究进展

摘要:光子晶体是通过不同折光指数的物质在空间中周期性排列来实现对光的选择性反射,从而产生结构色. 胶体光子晶体因其构筑单元易于制备,成本低廉和应用广泛而备受关注. 本文综述了胶体光子晶体的组装技术及其应用的最新进展和面临的挑战. 胶体光子晶体的组装主要采用自下而上法,包括基于物理力场的组装(如重力、离心力、电/磁场诱导组装)和流体动力学的组装(如毛细管力、剪切诱导组装).特别地,剪切诱导组装法因其在快速制备大尺寸光子晶体膜方面的潜力而受到关注. 此外,还分析了不同组装技术的优缺点,并讨论了胶体光子晶体在传感器、防伪和信息显示等主要应用场景中的应用潜力及面临的机遇和挑战. 最后,对光子晶体组装技术的发展趋势进行了展望,以期推动光子晶体材料的进一步发展和应用.

基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展

摘要:通过先进封装技术实现具有不同功能、工艺节点的异构芯粒的多功能、高密度、小型化集成是延续摩尔定律的有效方案之一。在各类的先进封装解决方案中,通过硅通孔(TSV)技术实现2.5D/3D封装集成,可以获得诸多性能优势,如极小的产品尺寸、极短的互连路径、极佳的产品性能等。对TSV技术的应用分类进行介绍,总结并分析了目前业内典型的基于TSV互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,对该类先进封装技术的发展趋势进行展望。

凝胶聚合物电解质在超级电容器中的研究现状与发展趋势

摘要:新型固态超级电容器具有更高的机械稳定性、易操作性和耐温耐候性,既无传统固态电解质易泄露、不便于携带的缺点,也无液态聚合物电解质易腐蚀、易爆炸的风险,是极具市场前景的高功率储能型超级电容器。固态超级电容器需要电解质离子流动性好、导电率高、活性好和机械稳定性高。凝胶聚合物电解质因其具有安全性高、稳定性好和天然无污染性等特点,是目前固态聚合物电解质中适配度最高的一种电解质。根据电解质基底来源不同可以分为天然型和合成型两类聚合物电解质,复合聚合物电解质主要由聚合物基体、添加剂和电解质盐组成。复合聚合物电解质在超级电容器中既充当了导电介质,也起着隔膜的作用。本文综述了不同聚合物电解质的特点,阐述了聚合物电解质对超级电容器储能及电化学性能的影响与作用机制,最后提出了构建高效储能系统所面临的挑战和未来发展的聚焦点。

2025年摩擦纳米发电机热点回眸

摘要:摩擦纳米发电机是一项新兴的实现机电能量转换的平台技术,在人工智能、物联网和高熵能源等多个领域都有巨大的应用潜力。综述了2025 年以来提高摩擦纳米发电机输出性能的最新策略和方法,包括复合摩擦起电介质材料、解锁界面累积电荷和构建双相对称降压转换器等,并回顾了摩擦纳米发电机在微纳能源、自驱动传感、蓝色能源、可穿戴电子、接触电致催化和工程应用等领域的最新进展,以便更多的科技工作者能了解摩擦纳米发电机的最新发展动态,促进相关领域更快发展。