低维非铅金属卤化物的X射线闪烁体成像研究进展

臧志刚, 赵双易(重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室)
摘要:X射线闪烁体成像技术在医疗诊断、安全检查、工业无损检测和空间探测等方面具有极其重要的作用。低维非铅金属卤化物半导体由于具有结构可调、发光效率高、X 射线吸收能力强、斯托克斯位移大和可溶液法制备等优势,已成为X 射线闪烁体探测成像领域的“明星材料”。重点围绕X 射线闪烁体探测成像的工作原理、关键参数和低维非铅金属卤化物材料的特点进行介绍,然后对近几年基于低维非铅金属卤化物的X 射线闪烁体探测成像的研究进展进行综述,系统性地分析低维非铅金属卤化物的结构和光电特性对X 射线闪烁体探测成像性能的影响。最后,对目前基于低维金属卤化物的X 射线闪烁体探测成像技术商业化所面对的挑战和解决方法进行展望。
关键词:低维非铅金属卤化物;X射线;闪烁体;探测成像

目录介绍

1 引言

2 低维非铅卤化物X 射线闪烁体探测成像原理

2.1 X射线闪烁体工作原理

2.2 低维非铅金属卤化物结构和发光机理

2.3 X射线闪烁体的主要性能参数

1) 截止能

2) 光产额(LY)

3) 辐射发光(RL)

4) 成像空间分辨率

5) 探测极限(LoD)

6) 稳定性

3 低维非铅金属卤化物X 射线闪烁体

3.1 基于低维锰(Mn)基卤化物的X射线闪烁体

3.2 基于低维铜(Cu)基卤化物的X射线闪烁体

3.3 含有其他非铅金属卤化物的X射线闪烁体

3.4 基于低维非铅金属卤化物的X射线闪烁成像技术发展

1) 闪烁体结构化

2) 叠层闪烁体多能成像

3) 柔性闪烁体三维成像

4 总结与展望


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