化学镀法制备银包铜粉研究进展
摘要：银包铜粉具有优异的导电、抗氧化、抗菌和催化活性，并且具备成本经济性，被视为银粉的理想替代品，目前已在光伏、电子、医药和催化等多个领域得到应用。化学镀法是目前制备银包铜粉的最主要方法，该方法中需要使用多种化学试剂，然而现有综述文献鲜有对该方法中常用试剂的种类及作用进行阐释。本文详细阐述了不同种类试剂在化学镀法制备银包铜粉过程中的作用及机理，分析对比了不同试剂种类、工艺路线的优缺点，并展望了银包铜粉的研究趋势与技术发展方向。
激光选区熔化成形高强钛合金研究现状及展望
摘要：以近/亚稳β钛合金为代表的高强钛合金具有高的比强度、良好的塑性加工性能、优异的淬透性以及可通过热处理强化获得强度-塑性-韧性匹配，已广泛应用于航空航天等领域重大装备承力构件。激光选区熔化（SLM）作为钛合金增材制造领域的一项重要技术，具有可以实现近净成形、复杂结构一体化成形等显著优势，成为航空航天制造领域的重点发展技术和前沿方向。本文围绕SLM成形原理和特点，从SLM成形高强钛合金经历极高加热/冷却速率以及独特的热循环历史出发，重点介绍了高强钛合金微观结构特征、相组成以及力学性能特点。总结了SLM高强钛合金热处理工艺种类及其主要影响规律，旨在为获得优异的力学性能匹配提供参考。最后，根据对现有研究成果的分析，总结了SLM成形高强钛合金研究面临的挑战，并对未来该领域可能的研究方向作了展望。
铜合金的腐蚀与防护研究进展
摘要：铜合金具有良好的导电性和导热性，是应用最广泛的工业材料之一。铜合金服役过程中常与酸、碱、盐等腐蚀介质接触，易引起铜合金的腐蚀， 最终导致失效，对生产制造带来危害。提高铜合金的耐腐蚀性有利于进一步扩展其应用领域。本文主要归纳了Cr，Pb，Ti，Al，Mn，Ni以及稀土元素的添加对合金耐蚀性能的影响，通过合金元素的添加可以改变铜合金表面腐蚀产物膜的组成和形貌，减小相与相之间腐蚀电位差， 以及减少有害杂质的存在，以此来改善铜合金的耐蚀性能。塑性变形和热处理是改善铜合金力学性能的常用手段，经塑性变形和热处理过后的铜合金，其微观组织形貌和分布发生了变化， 因此对合金耐蚀性能也有一定的影响。本文主要从合金化、塑性变形及热处理3个方面对铜合金耐蚀性能影响进行综述，最后对铜合金的腐蚀防护研究进行总结和展望。
镁合金增材制造技术研究与展望
摘要：镁合金是最轻的金属结构材料，具有密度低、比强度、比刚度高、阻尼减震性能好、生物降解性良好等优点。传统的镁合金制造方式（铸造、挤压等）难以一步制备复杂的几何形状，铸造镁合金因冷却速率较低常常导致晶粒粗大，力学性能较差，挤压镁合金在成形过程中极易产生氧化夹杂等缺陷。相比之下，增材制造技术拥有快速一体化成形的优点，已逐步应用于镁合金的生产制造。目前，镁合金的增材制造技术主要包括：激光粉末床熔融技术(LPBF)、电弧熔丝增材制造技术(WAAM)、搅拌摩擦沉积技术(AFSD)以及粉末床粘合剂喷射技术(BJ)。本文首先综述了镁合金增材制造现状，针对以上4种增材制造技术分析了其成形原理、特性及成形合金特点。讨论了4种增材制造镁合金的研究现状及现存问题，总结了镁合金增材制造技术的优缺点，希望可以推动镁合金增材制造技术的研究进展。
铜及其合金研究进展
摘要：铜及其合金具有高导电性、高导热性、优良的力学性能和耐腐蚀性能，是应用广泛的工业材料之一，也是全世界众多机构及学者研究的主要对象之一。Web of Science（WoS）Core Collection数据库2023年发表并收录铜及铜合金领域的论文近8000篇，文献计量学分析表明，铜及铜合金研究的传统方向依然受到很大关注，如铜合金的微观组织、物理化学性能、腐蚀性能等，而铜基功能材料更是当前铜合金研究的热点。中国科学院（>300篇论文）、中南大学、俄罗斯科学院、中国科学院大学、沙特王国大学、北京科技大学（>100篇论文）、中国科学技术大学、昆明理工大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学等机构在铜合金研究与开发方面做出了显著贡献。本综述结合统计数据对2023年铜及铜合金材料的研究现状进行概述，介绍了铜冶炼和铜材料制备的基本方法，然后从5方面论述了铜材料的应用：1）铜合金结构材料；2）铜基催化材料；3）铜基电子材料； 4）铜基再生材料；5）铜基储能材料。最后，对铜及铜合金材料的未来发展方向进行展望，并提出未来研究方向建议。
镁合金室温超塑性研究进展
摘要：综述了镁合金实现超塑性变形的晶界滑移机制，提出镁合金实现室温超塑性引入晶界滑移变形机制的必要性。在此基础上，基于晶界滑移调控的超塑性变形本构方程，提出镁合金室温超塑性变形引入晶界滑移的途径。最后，综述了镁合金室温超塑性变形的研究现状，并对其研究方向进行了展望。
增材制造铜及铜合金的研究进展
摘要：铜及铜合金具有高导热率和高导电率等优异性能，广泛应用于电子工业、交通运输和航空航天等领域，增材制造技术可使铜及铜合金零部件更为复杂化、精细化、轻量化和整体化。本文分析了铜及铜合金增材制造技术的原理、特点和工艺进展；总结了增材制造铜及铜合金类型，包括纯铜、CuCrZr、CuCrNb和其他铜合金。在此基础上，综述了铜及铜合金增材制造技术的研究进展，包括降低激光反射率、调控微观结构等，讨论了增材制造铜及铜合金在航空航天、电子工业等方面的应用。最后，展望了增材制造铜及铜合金的发展趋势。
铜及铜合金增材制造技术现状和发展趋势
摘要：文章介绍了目前用于增材制造（AM）的铜及铜合金原料粉末的种类及制备方法，总结了国内外铜基零件AM技术的现状。重点阐述了不同AM方法的工艺流程和优缺点，分析了影响零件质量的技术难点和相应的解决方案，并对铜基零件AM技术的发展方向进行了展望。
镁合金及其复合材料电磁屏蔽性能研究进展
摘要：航空航天、信息通信等领域不断发展，随之产生的电磁干扰也逐渐被人们重视，面对电磁屏蔽材料兼顾结构轻量化的功能/结构一体化发展趋势，已经有越来越多的研究者将关注点放在了镁合金及其复合材料上。镁合金作为一种密度极低的金属材料，具有较高的比强度和比刚度、优异的阻尼和电磁屏蔽性能，以镁合金为基体制备复合材料可进一步提升材料的综合性能，兼具高导电性、导热性和优异力学性能的碳纳米管（CNTs）、纳米石墨烯（GNPs）等纳米碳基材料和具有特殊空心结构的粉煤灰球（FACs）均可作为镁合金复合材料的增强体，综合提升材料的力学和电磁屏蔽性能。目前，针对镁合金及其复合材料的电磁屏蔽性能研究主要集中于合金化元素选择及成分设计、热处理及加工工艺、晶粒尺寸、织构及相分布、复合材料体系设计等方面。从电磁屏蔽原理出发，综述了近年来镁合金及其复合材料电磁屏蔽性能的研究，主要对镁合金及其复合材料导电、导磁性的影响因素进行了介绍，并讨论了作为复合材料提升镁合金电磁屏蔽性能的机理，最后针对这类轻量化电磁屏蔽结构材料的应用前景进行了展望。
镁合金电弧增材制造研究现状及展望
摘要：电弧增材制造由于其高沉积速率、高材料利用率、低成本以及具有制造大尺寸构件的能力而得到研究人员的广泛关注，有望广泛应用于镁合金的快速成形。本文概述了电弧增材制造用镁合金丝材的种类及其对丝材的要求，总结了现今适合于镁合金电弧增材制造用丝材的制备方法，重点论述了镁合金电弧增材制造工艺的制备技术、基本原理、微观组织及力学性能，讨论了不同电弧增材制造工艺制备不同镁合金的影响因素，分析了镁合金电弧增材制造目前可用丝材种类少以及增材制造构件形性尚不可控等问题，并且在优化电弧增材制造镁合金构件性能和推进应用方面进行了展望。
