超分辨并行激光直写光刻技术与装备
温积森1,2,罗梦迪1,2,苏晨怡3,张力,3,孙伯文1,2,曹春2,4,匡翠方1,2,刘旭1,2(1浙江大学光电科学与工程学院;2浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室;3浙江大学杭州国际科创中心;4杭州电子科技大学机械工程学院)
摘要:随着先进制造、生物医学与微纳器件等领域对微纳结构加工精度、复杂度和效率要求的不断提升,激光直写技术以其高分辨率、三维自由制造能力和多材料适应性,成为高端微纳制造的重要技术路径。尤其近年来,通过引入多焦点并行曝光、光场调控、功能光刻胶等,激光直写技术正逐步从理论科研走向工程化、产业化。围绕高精度、高通量、光刻胶材料和产业化装备4 个方面,系统综述超分辨并行激光直写关键技术与装备的原理、发展概况与应用前景。
关键词:双光子聚合;激光直写;超分辨;高通量
目录介绍
1 引言
2 高精度激光直写技术
2.1 双光子超分辨激光直写技术
2.2 边缘光抑制超分辨激光直写技术
2.3 双步吸收超分辨激光直写技术
3 高通量激光直写技术
3.1 基于光学元件分束的并行激光直写技术
3.2 基于算法分束的并行激光直写技术
3.3 基于协同分束的并行激光直写技术
4 高精度超灵敏光刻胶技术
4.1 高灵敏度双光子光刻胶进展
4.2 高精度边缘光抑制光刻胶
4.3 双光子光刻胶亟待解决的问题及发展方向
5 激光直写装备
6 结论
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