硫化物未来潜力最大，开启电池发展新纪元
国内液态电池技术大幅领先于海外，海外加码全固态电池希望弯道超车，频繁宣传后续量产计划，引发国内危机意识，24年政府加大相关研发和支持力度，国内全固态电池产业化节奏加快。固态电解质是实现全固态电池性能的关键，其中硫化物发展潜力最大，因为其离子电导率最高，质地软容易加工，成为主流厂商的重点布局路线。
技术引领有色金属新材料发展，看好未来七大方向
核心内容：1、AI算力发展为时代主线之一，关注芯片、GPU、服务器产业链核心材料发展。2、消费端聚焦人形机器上游磁材、消费电子折叠屏零部件、钛合金材料、智能汽车零部件四大领域。 3、前沿技术端关注通信卫星、超导材料，重点关注核心金属材料。
数据中心用电需求激增，燃气轮机供不应求
摘要：数据中心用电快速增长，已成为全球电力需求结构性的重要增量。根据IEA预测，全球数据中心用电量预计将从2024年的约4150亿千瓦时增长至2030 年的约9450亿千瓦时，占全球总用电量的份额从1.5%提升至近3%。。短期来看，燃气轮机部署周期短（通常为1-2 年）、供应可靠且与数据中心建设周期高度匹配，成为满足该爆发式增长需求的首要选择。燃气轮机景气旺盛。根据Gas Turbine World 报告，2025年全球燃气轮机销量MW订单数量预计将从2024年的58GW增至2025年的71GW，机组订单数量从2024年的471台增加至2025年的964台。头部厂商持续扩张产能。从燃气轮机头部厂商来看，GEV、西门子能源、三菱重工订单加速提升，在手订单排期已达4-5年，后续将持续扩大产能，三家公司基本决定了燃气轮机的供应。
AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间
摘要：AI发展带来功耗问题，液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下，数据中心等各种服务器数量大幅增加，所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点，面对高功耗高密度场景，传统风冷已无法满足能耗和散热需求，液冷成为智算中心温控解决方案必选项，广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心（服务器）、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起，为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主，浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等，共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点，成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分，尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题，液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案，液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长，率先进入液冷供应链企业有望受益。
技术进化的2025，走向量产的2026，人形机器“黄金十年”启幕
摘要：回顾 2025年，产业从“ 0-1”开始走向“1-10”，核心是“技术收敛”；展望2026年将跨越将跨越“1-10”拐点，走向“10-100”，核心是“量产和商业化”。2026年投资主线：1、特斯拉链：进入供应链的强确定性，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组（含丝杠）；技术迭代方向，包括灵巧手（微型四缸、微型电机、腱绳套等）、旋转模组（含减速器）、传感器（触觉、力控）、电机等。2、国产链：聚焦宇树上市、小米/赛力斯机器人落地，其次核心供应链、本土替代和标准化等投资机会。
材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速
摘要：固态电池用固态电解质（硫化物等）传输离子并隔绝正负极（无隔膜），具有能量密度和安全性优势。根据电解质种类可将固态电池分为四类。主要包括氧化物、硫化物、聚合物和卤化物。根据结构类型可将固态电池分为三类。主要包括薄膜型、3D 型和体型。受限于技术水平，目前以采用氧化物、聚合物的半固态电池为主，体型硫化物全固态是趋势。2024 年亚太区占据固态电池市场规模的50%以上。受益于中国完整的锂电产业链、政策支持力度和新能源车等需求，亚太地区固态电池市场份额最高。全球各区域固态电池市场规模持续扩张。亚太、北美和欧洲等主要市场2025-2030 年维持在20%以上的增速，规模持续增长。动力电池推动大规模需求，消费电池快速渗透。国内半固态电池装车量呈现快速增长趋势。全球固态电池产能中国占比最大。中国受益于全产业链优势和政策支持，具有全球各主要区域最大固态电池产能，2025 全球固态电池产能预计中国占比80%以上。预计至2035 年，凭借高导电率及柔软性，硫化物路线市场规模占比将达到40%以上。硅基负极在传统锂电中的应用研究已经较为丰富，预计中短期固态电池负极材料向硅基负极发展。锂金属负极拥有更高室温容量和低电化学电位，可实现更高的能量密度，是一种理想的负极材料，将会成为发展方向。
AI Infra升级浪潮中的材料革命
摘要：AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。低介电性能是AI PCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI Infra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
破局与展望——全球AR眼镜市场增长逻辑与投资机遇
摘要：消费级AR 眼镜发展此前相对滞后，原因之一在于“一步到位”的技术路径难以同时满足“轻薄便携”的产品形态与“价格亲民”的市场需求。AI 及AR 眼镜的功能迭代，意图承载传统眼镜向“电子化+智能化”转型的方向。行业竞争逻辑呈现从短期侧重“硬件产品”迭代，向长期侧重“生态壁垒”构建演进的趋势。智能眼镜因功能多元，产业链覆盖广，上游是硬件（芯片、传感器、光学等）与软件（云计算、开发引擎等）供应商；中游为品牌方及内容生产企业；下游含互联网、传统视光等销售渠道与内容分发渠道，最终触达用户。
