AI算力以及5.5G演进,带动高频高速材料发展

摘要:AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升,对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高,这将带动M6+以上覆铜板使用,在M6+以上覆铜板中,双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进,LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长,数据传输带宽及容量呈几何级数增加,其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高,LCP材料需求将大规模上升。

手术机器人革命性医疗技,中国市场即将扬帆起航

摘要:腔镜手术机器人是目前国际上最沿的技腔镜手术,能显著提高参与手术的三方(医院、医生、患者)获益,目前高昂的费用是最大痛点。手术机器人的渗透率低,潜在可渗透空间大。我国基本完全依赖进口,国产企业有望破局。其他手术机器人还处于发展初期,规模较小,后续随着技术持续升级有望持续渗透。

深耕色彩新材料,光刻胶及碳氢树脂支撑未来高增长

摘要:世名科技专注于纳米着色材料、功能性纳米分散体、特种添加剂、智能调色系统及电子化学品等产品的研发、生产及销售,产品可广泛应用于涂料、纺织、医疗防护、光伏与电子通信等领域,是国内领先的纳米着色材料、功能纳米分散体、特种添加剂供应服务商。公司依靠自身研发和技术优势,进军新材料领域,目前已经在光刻胶及新能源光伏、储能方面有所进展。

钼行业专题:工业维生素的战略崛起

摘要:钼(Mo)是一种天然存在的元素,在元素周期表中的原子序数为42,位于铬和钨之间。钼是所有元素中熔点最高的元素之一,密度仅比铁的密度高25%,热膨胀系数是工程材料中最低的,而其导热系数则超过了大多数元素。钼应用分为钼化工产品(13%)、钼金属制品(5%)、镍合金(3%)、不锈钢(25%)、结构钢工具钢工程钢等(46%)及铸件(8%)。大概80%的钼用于传统领域,20%用于升级领域。根据美国地质调查局(USGS)数据显示,2025年全球钼金属储量为1700万吨,中国/美国/智利/秘鲁合计占比88%。中国钼产量占全球约1/3。预计2027年钼矿年产量为30.9万吨,较目前年产30.5万吨微增,核心增量体现在2029年及之后。现存以及规划项目开满后全球钼矿年产量可高达44万吨。随着大部分增量项目2028年建成,2029年逐步释放增量,钼供给得到释放。2025年全球钼消费总量约30.3万吨钼(金属量),同比增长4.31%。其中,中国增长9.26%,美国、西欧及日本分别下降3.67%、2.02%及0.64%。综合来看,2025年全球钼市场供需呈现紧平衡状态。预计2026-2029年钼供需格局因为需求增速较高而持续紧缺,2030年若现有项目全部放量,平衡表将逆转为过剩,不过实际上约有4-5吨产能无法在2030年完全释放,实际供需平衡可更加乐观。

光伏向空,志在星海

摘要:太空高能宇宙辐射、±150℃ 极端温差循环、高真空散热受限等极端环境,对光伏电池的转换效率、寿命及材料结构提出严苛要求。SSpaceX开创性采用硅基PERC光伏电池,依托地面成熟供应链实现成本大幅下探,尽管硅基电池抗辐射性和转换效率低于III-V族电池,但其衰减周期与卫星设计寿命匹配,适配高频次卫星替换的运营模式,推动低轨卫星大规模部署。p型硅基电池抗辐射性能显著优于n型,而HJT电池具备薄片化、低银耗、低衰减及低温度系数等优势,因此p型HJT电池成为当前最适配太空场景的晶硅光伏技术路线。晶硅钙钛矿叠层电池技术,破解了太空光伏“效率-成本-抗辐射性”不可能三角。当前钙钛矿技已实现GW级产线落地,产业化路径清晰,有望成为太空光伏终极方案。马斯克计划通过SpaceX、Tesla和xAI三方协同,构建基于Starlinkv3卫星的轨道数据中心,规划5年内部署100GW太阳能AI卫星。

AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间

摘要:AI发展带来功耗问题,液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下,数据中心等各种服务器数量大幅增加,所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点,面对高功耗高密度场景,传统风冷已无法满足能耗和散热需求,液冷成为智算中心温控解决方案必选项,广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心(服务器)、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起,为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主,浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等,共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点,成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分,尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题,液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案,液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长,率先进入液冷供应链企业有望受益。

响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔

摘要:随着GPU热设计功耗的不断提升,传统风冷散热开始面临瓶颈,而液冷的散热效率远高于风冷,尤其是采用微通道液冷天花板更高。冷板式液冷是应用最广的液冷方式,作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热,由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体,所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计,可操作性更强,因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等,其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造(尤其是要实现仿生流道设计),传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制,受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制,难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽,3D打印的加工优势将进一步放大,并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。目前产业主要通过铲齿工艺进行加工,后续或向3D打印技术。铜材料打印较难但可突破,产业已有3D打印液冷板产品落地。