光刻胶：半导体制造核心材料，国产替代突围在即
核心内容：1、光刻胶是光刻工艺的关键材料。2、光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破。3、晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增。4、海外厂商垄断市场，国产化需求迫切。
商业飞机：道阻且长，行则将至
摘要：航空运输规模增长推动商业飞机成长为市场规模可观的高价值行业。未来20年全球将需要价值6.4万亿美元的42428架商业飞机。商用飞机市场门槛高，制造技术难度大，规模效应极为明显，导致该市场具有高度的不完全竞争的特点。商用飞机制造成为中国参与全球高端技术和关键产业竞争的必争之地。
技术进化的2025，走向量产的2026，人形机器“黄金十年”启幕
摘要：回顾 2025年，产业从“ 0-1”开始走向“1-10”，核心是“技术收敛”；展望2026年将跨越将跨越“1-10”拐点，走向“10-100”，核心是“量产和商业化”。2026年投资主线：1、特斯拉链：进入供应链的强确定性，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组（含丝杠）；技术迭代方向，包括灵巧手（微型四缸、微型电机、腱绳套等）、旋转模组（含减速器）、传感器（触觉、力控）、电机等。2、国产链：聚焦宇树上市、小米/赛力斯机器人落地，其次核心供应链、本土替代和标准化等投资机会。
破局与展望——全球AR眼镜市场增长逻辑与投资机遇
摘要：消费级AR 眼镜发展此前相对滞后，原因之一在于“一步到位”的技术路径难以同时满足“轻薄便携”的产品形态与“价格亲民”的市场需求。AI 及AR 眼镜的功能迭代，意图承载传统眼镜向“电子化+智能化”转型的方向。行业竞争逻辑呈现从短期侧重“硬件产品”迭代，向长期侧重“生态壁垒”构建演进的趋势。智能眼镜因功能多元，产业链覆盖广，上游是硬件（芯片、传感器、光学等）与软件（云计算、开发引擎等）供应商；中游为品牌方及内容生产企业；下游含互联网、传统视光等销售渠道与内容分发渠道，最终触达用户。
人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起
摘要：轻量化的主要途径可分为结构优化与材料替代，其可解决人形机器人四大痛点：提升续航能力，优化能效表现；缓解散热压力，简化系统设计；降低性能依赖，减轻供应链压力；增强操作灵活性与场景适用性。目前，材料替代是实现轻量化的关键方式，各大主流人形机器人厂商已实践这一途径的轻量化设计。铝合金作为汽车轻量化的主力材料，成熟的工艺体系与综合性价比优势明显；而镁合金则因其更优异的综合性能以及持续维持低位的镁铝原材料价格比，正逐渐成为轻量化领域的新兴研究方向。工程塑料因其优异的综合性能，正逐步替代传统金属材料，成为实现人形机器人轻量化的关键路径。
智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之一
摘要：Ray-Ban Meta销量破百万，智能眼镜正在成为重要的AI硬件落地形式； AI+AR眼镜或是产业下一步发展趋势，行业巨头积极布局；AR显示器件与光学方案是降本增效核心环节，Micro LED+光波导发展可期。
内镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航
软镜行业兼具赛道大β及国产替代α，国产厂商大有可为。中国消化道癌症早筛渗透空间广阔，远期看软镜行业空间可达140 亿元。产业链各环节层层突破，政策加持下国产替代有望进一步加速。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力，软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。
出海空间广阔，AI+储能是新增长极
摘要：储能是解决电力供需时空矛盾的利器，当前储能最重要的下游应用场景之一是光伏配储，以提升可再生能源消纳能力。按实际的应用场景看，储能分为户储、工商储、大储，三类场景储能所实现的功能有所差异。碳中和背景下，电化学储能前景广阔。预计未来五到十年，电化学储能将呈现出“锂系技术主导、钠离子技术加速突破、长时储能逐步崛起”的技术发展格局。从全球能源结.转型的角度看，储能需求的增长是可再生能源渗透率提升、传统能源系统重构、区域能源安全博弈共同作用的结果。储能行业大局未定，电芯企业强势布局系统集成。
光伏焊带产品迭代提速，驱动行业集中度及龙头盈利能力提升
摘要：光伏焊带用于连接太阳能电池片并起导电作用，是组件核心辅材之一，组件成本占比约6%（按照2024年3月价格测算），但焊带品质对组件效率、良品率、使用寿命有较大影响，如焊带厚度减少会导致电阻率增加，使得光伏组件的短路电流和输出功率减少；焊带品质不达标会导致组件隐裂风险增加、虚焊/过焊风险提高，组件良品率下降。组件成本大幅下降有望驱动全球光伏装机持续增长，我们预计2024-2025年全球光伏组件直流侧需求676/806GWdc，同增28%/19%；在此带动下光伏焊带需求维持高景气，预计2024-2025年全球焊带需求27.3/32.2万吨，同增24%/185。
高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
