内镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航
软镜行业兼具赛道大β及国产替代α，国产厂商大有可为。中国消化道癌症早筛渗透空间广阔，远期看软镜行业空间可达140 亿元。产业链各环节层层突破，政策加持下国产替代有望进一步加速。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力，软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。
国内汽车弹簧领军企业，乘新能源东风量利齐升
华纬科技是国内领先的汽车弹簧生产商，综合实力位列行业前三。 公司自成立以来一直专注于弹簧领域，其产品主要应用汽车行业包括悬架、 制动弹簧、稳定杆和阀类及异形弹簧等，并逐步拓宽至机器人、工程机械、农用机械、轨道交通等领域。
厚积薄发，心脏瓣膜介入赛道初探
摘要：我国TAVR手术量有望在2022年破1万例，进入加速增长阶段（2021-2030 CAGR36.6%），TAVR市场规模将在2030年突破百亿元。目前国内形成“4+2”格局，4家国产（启明、心通、沛嘉、杰成）+2家进口（爱德华、美敦力），启明、心通、沛嘉均已商业化至第二代产品，我国TAVR已进入可回收时代。相比二尖瓣、三尖瓣及肺动脉瓣大部分产品仍处于验证性临床阶段，主动脉瓣膜疾病是目前最成熟、发展最快的心脏瓣膜赛道。
钢结构行业：静水深流，行稳致远
在“双碳”和可持续发展背景下，随着建造成本改善，政策支持力度加大，钢结构行业渗透率有望持续提升。龙头企业凭借规模优势、品牌优势、技术优势、管理优势，将具备更强的竞争优势，在行业市场份额扩大的同时不断提高行业集中度，实现业绩增长。
钛合金材质加速导入手机行业，打开专用刀具市场空间
核心内容：1、钛合金材质密度低、强度高，已加速导入消费电子行业。2、钛合金材质切削加工难度大，需要对刀具特殊设计。3、消费电子行业出现复苏迹象，打开刀具市场空间。
摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。
电子行业2024年技术创新全面开花
核心内容：1、终端需求边际改善，技术创新不断升级，2、半导体：关注周期复苏、国产替代和技术创新。3、消费电子：手机、PC新技术涌现，XR产业链加速放量。4、汽车电子：关注电动化到智能化的跨越。5、华为多产业链深度布局，供应链机遇凸显。
人工智能LPO光模块
摘要：算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。
超充与复合集流体材料赋能锂电行业新发展
核心内容：1、锂电池行业净利润向下游集中、行业库存增加。 2、充电桩行业将延续良好发展势头，超级快充成趋势。 3、复合铜箔未来成长空间广阔。
金属增材制造龙头，3C钛合金加工触发新奇点
摘要：公司是国内最具产业化规模的金属增材制造创新研发生企：具备金属3D打印原材料、金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务的全产业链生产服务能力，整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。
