核心内容：1、精密减速器是机器人核心零部件。2、机器人应用扩大带动上游减速器市场扩容，多品类进口替代空间广阔。3、人形机器人产业快速发展，持续拓宽市场空间。

摘要：2023年以来，荣耀、苹果、三星等主流3C厂商开始不同程度导入钛合金材料，苹果iPhone 15系列手机采用全新的钛金属机身，同时据媒体报道，三星Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款手机均将采用钛合金中框。钛合金已成为消费电子领域的热门材料。钛合金材料加工较难、成本更高，因此高端手机中应用有望加速渗透，切削刀具有望受益于钛合金边框放量。

全球电子信息技术的快速发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出来更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，AI服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速PCB的强劲需求。TrendForce预计2022-2026年AI服务器出货量年复合增长达到29%。

摘要：新材料产业是战略性、基础性产业，同时具有高壁垒与长周期的显著特点。近年来我国新材料市场规模持续快速增长，产业规划发展研究院预计2022年全国新材料总产值达7.5万亿元，但关键材料自给率仍较低。从格局看，全球新材料产业呈三级梯队竞争格局，欧美发达国家占据主导地位，我国位于第二提柜，与海外发达国家相比仍存在较大差距。从发展趋势看，在新一轮科技革命与我国经济发展转型形成历史交汇的背景下，我们认为受政策引导、下游领域发展提速、国产替代和资本市场助力等多因素驱动，我们新材料产业有望持续发展，实现从价值链中低端向中高端迈进。

双碳背景下，氢能在我国有广阔应用前景。2019年以来国家顶层设计密集出台，2022年3月《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》出台，产业发展政策东风已至。燃料电池汽车是未来氢能应用的核心，也是政策推广支持重点，未来将呈现出与纯电动汽车互补发展的产业格局。

核心内容：1、AI算力提升拉动光模块需求，上游材料有望受益。2、砷化镓：VCSEL激光器芯片衬底材料。3、磷化铟：光通信领域关键材料。4、铌酸锂：电光调制器重要材料。5、金属基复合材料：光芯片基座重要材料。

摘要：驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料，非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看，非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+；有望成为电机定子铁芯主要材料。

核心内容：1、光刻胶是光刻工艺的关键材料。2、光刻胶产业链壁垒高，多环节亟待突破。3、晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增。4、海外厂商垄断市场，国产化需求迫切。

摘要：航空运输规模增长推动商业飞机成长为市场规模可观的高价值行业。未来20年全球将需要价值6.4万亿美元的42428架商业飞机。商用飞机市场门槛高，制造技术难度大，规模效应极为明显，导致该市场具有高度的不完全竞争的特点。商用飞机制造成为中国参与全球高端技术和关键产业竞争的必争之地。

摘要：电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液”。• 电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。下游三大需求领域强力驱动，中国电子特气市场规模高速增长。• 电子特气下游三大领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。• 需求方面，下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面，《中国制造2025》提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划，为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展。市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元，尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料，硅烷材料有望迎来新机遇。• 硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性，是最重要的高纯硅源之一，主要应用于半导体微电子薄膜制备，同时还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延，以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难，光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。