人形机器人轻量化大势所趋，镁合金与特种工程塑料有望崛起

摘要：轻量化的主要途径可分为结构优化与材料替代，其可解决人形机器人四大痛点：提升续航能力，优化能效表现；缓解散热压力，简化系统设计；降低性能依赖，减轻供应链压力；增强操作灵活性与场景适用性。目前，材料替代是实现轻量化的关键方式，各大主流人形机器人厂商已实践这一途径的轻量化设计。铝合金作为汽车轻量化的主力材料，成熟的工艺体系与综合性价比优势明显；而镁合金则因其更优异的综合性能以及持续维持低位的镁铝原材料价格比，正逐渐成为轻量化领域的新兴研究方向。工程塑料因其优异的综合性能，正逐步替代传统金属材料，成为实现人形机器人轻量化的关键路径。

研报 2025年11月21日 1 点赞 0 评论 117 浏览

人工智能LPO光模块

摘要：算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 140 浏览

商业飞机：道阻且长，行则将至

摘要：航空运输规模增长推动商业飞机成长为市场规模可观的高价值行业。未来20年全球将需要价值6.4万亿美元的42428架商业飞机。商用飞机市场门槛高，制造技术难度大，规模效应极为明显，导致该市场具有高度的不完全竞争的特点。商用飞机制造成为中国参与全球高端技术和关键产业竞争的必争之地。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 138 浏览

AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 132 浏览

电镀铜助力电池无银化，促进XBC与HJT产业化提速

摘要：金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀工艺重点为图形化与环节，技术路线尚未定型。铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一打开。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。

研报 2024年05月11日 1 点赞 0 评论 157 浏览

摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新

摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 105 浏览

非晶电机：新能源车领域应用加速，千亿赛道0-1

摘要：驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料，非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看，非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+；有望成为电机定子铁芯主要材料。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 162 浏览

无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 903 浏览

可控核聚变：从科幻到商业

摘要：与核裂变相比，可控核聚变释放能量大，原料来源丰富，安全可靠、不产生放射性废物。目前世界上主流路线为磁约束装置托卡马克。我国目前有2个前期建设阶段项目，将为相关产业链提供重大机遇。可控核聚变产业链上游为原材料，包括第一壁材料钨、高温超导带材原料REBCO和氘氚燃料；核心设备包括超导磁体、第一壁和偏滤器。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 307 浏览

先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。

研报 2024年05月12日 1 点赞 0 评论 190 浏览