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三个维度看脑机接口行业发展趋势

三个维度看脑机接口行业发展趋势

摘要：脑机接口行业加速创新，无论是何种技术路径，本质上都是链接人类意识（第一步是捕捉脑信号，通过装置采集动作电位、局部场电位、脑电图等，然后进行信号处理和特征提取，再进行编解码信号输出并控制外部设备和应用）。在采集信号的这一步，由于对信号强弱、需求定义、与目标定位的不同，衍生出了侵入式、半侵入/介入式、以及非侵入式等技术路径，也带来了产品设计全链条的不同。技术层面，侵入式处于技术验证及探索期，非侵入式商业化落地较快，其中涉及到多维度路径对比下组件的细致拆解。市场层面，从规模、场景、上下游、政策支持、医保支付、中美投融资特点、中美监管及取证难度来看脑机接口发展趋势。中美进程对比：脑机不断创新，从组件及不同技术路径的探索上看中美进程、临床及获批情况。
研报 2025年11月20日
碳纤维国产化率稳步提升，多域共振万亿蓝海

碳纤维国产化率稳步提升，多域共振万亿蓝海

摘要:2024年中国碳纤维需求达8.4万吨，国产化率突破80%，预计2026年将达90%，复合增长率超25%。航空航天、风电、低空经济三大场景占比超过60%，机器人、新能源车潜力待爆发。碳纤维被纳入《关于推动未来产业创新发展的实施意见》关键战略材料，并通过《精细化工创新发展实施方案（2024-2027年）》“揭榜挂帅”机制锁定高端供给，量化指标》4200MPa，应用端同步向航空航天、风光氢三大增量场景释放订单弹性。
研报 2025年11月19日
全固态电池：锂电池的下一代解决方案

全固态电池：锂电池的下一代解决方案

摘要：全固态电池因采用固态电解质，在抑制锂枝晶生长与穿透、具备不可燃性及拥有更高耐热极限方面显著优于液态电池。固态电解质主要分为聚合物、氧化物、硫化物、卤化物四大类。全固态电池面临的核心问题是固固界面润湿性，包括化学/电化学界面的电化学稳定窗口窄、元素扩散和空间电荷层等问题，以及物理界面的接触不良、体积变化导致的阻抗增加等，进而引发锂枝晶生长和循环寿命缩短。政策托底，消费→低空→动力，产业化节奏明确。
研报 2025年09月18日
出海空间广阔，AI+储能是新增长极

出海空间广阔，AI+储能是新增长极

摘要：储能是解决电力供需时空矛盾的利器，当前储能最重要的下游应用场景之一是光伏配储，以提升可再生能源消纳能力。按实际的应用场景看，储能分为户储、工商储、大储，三类场景储能所实现的功能有所差异。碳中和背景下，电化学储能前景广阔。预计未来五到十年，电化学储能将呈现出“锂系技术主导、钠离子技术加速突破、长时储能逐步崛起”的技术发展格局。从全球能源结.转型的角度看，储能需求的增长是可再生能源渗透率提升、传统能源系统重构、区域能源安全博弈共同作用的结果。储能行业大局未定，电芯企业强势布局系统集成。
研报 2025年09月17日
固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速

固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速

摘要：基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质：电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料，竞争要素核心在提纯成本。
研报 2025年09月16日
等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈

等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈

摘要：等静压技术最初主要应用于金属与陶瓷领域，凭借其致密化与组织均匀化优势，逐渐广泛用于改善金属组织、近净成形、高性能陶瓷致密化、缺陷修复等领域；历经七十年验证，该技术早已成熟应用于航空航天、医疗、汽车、电子等多种工业场景。按成型与固结温度不同，等静压技术分为冷、温、热等三类。等静压工艺可有效解决固态电池固-固界面接触问题，实现致密化；温等静压的压力与温度区间契合固态电池致密化要求，在中温条件下既能提升界面致密度，又可避免高温副反应；同时设备能耗和成本相对较低，具备产业化潜力；国内外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加速。等静压设备设计和制造难点核心挑战集中在腔体设计、温/压控制系统及安全性保障，对结构、材料和精度提出极高要求。
研报 2025年09月13日
高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
研报 2025年09月10日
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
研报 2025年09月09日