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钙钛矿电池产研并进，降本提效，共赴星辰大海

钙钛矿电池产研并进，降本提效，共赴星辰大海

摘要：钙钛矿型太阳能电池是利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池，钙钛矿泛指具有与CaTiO3相同晶体结构的材料，即ABX3型结构。钙钛矿电池具有原材料廉价易得、带隙可调整、光谱响应范围广、理论效率高、弱光效应优秀等特点。理论效率方面，单结钙钛矿电池极限理论效率为33%，双结为46%，远超晶硅电池理论效率。根据极电自建的户外电站数据，钙钛矿组件阵列每天早晨比同地区晶硅组件阵列平均早启动约25分钟，晚上晚关断约20分钟，每天工作时长多出45分钟左右，拥有优秀的弱光效应。
研报 2024年05月21日
光伏焊带产品迭代提速，驱动行业集中度及龙头盈利能力提升

光伏焊带产品迭代提速，驱动行业集中度及龙头盈利能力提升

摘要：光伏焊带用于连接太阳能电池片并起导电作用，是组件核心辅材之一，组件成本占比约6%（按照2024年3月价格测算），但焊带品质对组件效率、良品率、使用寿命有较大影响，如焊带厚度减少会导致电阻率增加，使得光伏组件的短路电流和输出功率减少；焊带品质不达标会导致组件隐裂风险增加、虚焊/过焊风险提高，组件良品率下降。组件成本大幅下降有望驱动全球光伏装机持续增长，我们预计2024-2025年全球光伏组件直流侧需求676/806GWdc，同增28%/19%；在此带动下光伏焊带需求维持高景气，预计2024-2025年全球焊带需求27.3/32.2万吨，同增24%/185。
研报 2024年05月20日
骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线

骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线

摘要：骨科高值耗材行业具备长期发展潜力，1）发病率与老龄化高度相关；2）整体治疗渗透率偏低，随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示，国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势，2021年行业规模达到397亿元，而2022年关节、创伤相继纳入集采，市场规模有所缩水，2022年行业市场规模降至304亿元， 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底，骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地，集采冲击影响已得到较充分反应，2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看，关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上，价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决，骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。
研报 2024年05月20日
软式内窥镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航

软式内窥镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航

摘要：当前我国软镜行业市场规模约70亿元，2015 -2021年中国软镜行业CAGR达到14.9%。从下游应用场景来看，我国消化道癌症早筛率仍处于低位，未来将在人口老龄化程度加深、消化道癌症早诊早治需求提升等因素驱动下迎来持续增长，行业稳定成长β属性优且确定性强；从竞争格局上看，日系三巨头依靠在上游图像传感器的产业链供应优势强势垄断全球软镜市场，2022年我国软镜行业国产化率仅22.2 %，竞争格局较优，国产替代空间大。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力，软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。
研报 2024年05月20日
核电景气度持续提升，三代四代技术打开设备新空间

核电景气度持续提升，三代四代技术打开设备新空间

摘要：许多国家通过政策支持和技术发展，积极推进核电项目，以核电为核心的能源战略旨在减少对化石燃料的依赖，从而降低温室气体排放。华龙一号是我国后续核电发展的主要技术路线，截至2023年底，我国在建、已核准待建核电机工38台，其中21台为我国自主知识产权的华龙一号机组。我国具有完全自主知识产权的家科技重大专项高温气冷堆核电站示范工程 已商业化运行。小型模块反应堆技术的开发，为核电技术的灵活部署和应急电力供打开了新的市场。
研报 2024年05月12日
行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

摘要：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板覆铜等材表面上微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板制造芯片、显示面板掩模版、PCB等。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与精度等因素，目前还无法满足泛半导体业大规模制造的需求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求，逐渐成为 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。在新型显示领域，直写光刻可用于OLED显示面板制造过程中前段阵列工序的曝光艺环节，还在解决Mini/MicroMini-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题有较好的优势。
研报 2024年05月12日
先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。
研报 2024年05月12日
可控核聚变：从科幻到商业

可控核聚变：从科幻到商业

摘要：与核裂变相比，可控核聚变释放能量大，原料来源丰富，安全可靠、不产生放射性废物。目前世界上主流路线为磁约束装置托卡马克。我国目前有2个前期建设阶段项目，将为相关产业链提供重大机遇。可控核聚变产业链上游为原材料，包括第一壁材料钨、高温超导带材原料REBCO和氘氚燃料；核心设备包括超导磁体、第一壁和偏滤器。
研报 2024年05月12日
无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。
研报 2024年05月12日
非晶电机：新能源车领域应用加速，千亿赛道0-1

非晶电机：新能源车领域应用加速，千亿赛道0-1

摘要：驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料，非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看，非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+；有望成为电机定子铁芯主要材料。
研报 2024年05月12日