本土封测产业链崛起,测试设备迎国产化新机

半导体测试主要分为封装前晶圆测试(CP)和封装后成品测试(FT),CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性,标记异常颗粒,减少后续封装和测试的成本,FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。