本土封测产业链崛起，测试设备迎国产化新机
半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。
聚焦钨钼+稀土，钢研院新材料平台帆起航
摘要：中国钢研是我国金属新材料研发基地、冶金行业的权威机构，公司传承钢研院深厚的技术积累，近年来，通过优化产业结构，剥离劣质资产，确立了先进功能材料及器件、高端粉末冶金材料及制品、高品质特钢及焊接材料、节能环保与高端科技服务业四大产业布局，以“难熔钨钼为核心的高端粉末冶金及制品、稀土永磁为核心的先进功能材料及器件”为两大核心的战略规划。
固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速
摘要：基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质：电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料，竞争要素核心在提纯成本。
骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线
摘要：骨科高值耗材行业具备长期发展潜力，1）发病率与老龄化高度相关；2）整体治疗渗透率偏低，随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示，国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势，2021年行业规模达到397亿元，而2022年关节、创伤相继纳入集采，市场规模有所缩水，2022年行业市场规模降至304亿元， 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底，骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地，集采冲击影响已得到较充分反应，2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看，关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上，价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决，骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海
摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装
摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。
人形机器人轻量化迈向“镁”好
摘要：人形机器人由感知、决策、控制、执行四大模块构成，其中执行模块在控制器的指挥下驱动机器人的肢体运动，类似于人的肌肉轻量化设计可以减少机器人各部件的重量，从而降低驱动系统所需的力矩和功率，能够发挥出更大的承载力，轻量化将有助于机器人降低功耗、延长寿命等，对机器人性能及商业化落地至关重要。常见的轻量化材料包括铝、镁、PEEK材料等，镁同另外两类材料相比，价格优势已经凸显。当前镁合金牌号或可应用于机器人壳体等部件，镁金属在机器人中的应用逐渐打开，提升了机器人的性能。若未来在机器人其他同样实现镁金属替代，则有望进一步拉动对镁合金用量。
硫化物未来潜力最大，开启电池发展新纪元
国内液态电池技术大幅领先于海外，海外加码全固态电池希望弯道超车，频繁宣传后续量产计划，引发国内危机意识，24年政府加大相关研发和支持力度，国内全固态电池产业化节奏加快。固态电解质是实现全固态电池性能的关键，其中硫化物发展潜力最大，因为其离子电导率最高，质地软容易加工，成为主流厂商的重点布局路线。
