乘“封”破浪:面板级封装的投资新蓝海
                摘要:2024年,封装市场整体同比增长16%至1055亿美元,其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元,占比接近50%。根据Yole预测,封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元,其中先进封装规模有望增长至911亿美元,2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分,当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张,预计2029年,高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。            
            
         
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                