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AI Infra升级浪潮中的材料革命

AI Infra升级浪潮中的材料革命

摘要：AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。低介电性能是AI PCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI Infra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
研报 2026年01月07日
无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解

摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。
研报 2024年05月12日
精密减速器&轴承，国产突围在即

精密减速器&轴承，国产突围在即

核心内容：1、精密减速器应用领域广泛，国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化，机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一，国产化在即。
研报 2024年01月25日
商业航天，大国重器

商业航天，大国重器

摘要：中国作为传统航天领域的领先国家之一，发展商业航天成为我国提升综合国力、抢占未来科技与经济发展制高点的关键举措。近期商业航天司的设立及《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》的出台，也充分彰显顶层对商业航天发展的重视。低轨卫星座具有时延、发射灵活度高和制造成本等特点，是世界主要航天国家争夺空间资源的新赛道。中国向国际电信联盟（ITU）申请低轨卫星数量总已达5.13万颗，其中数量超过万颗的星座计划有三个：GW星座、千帆星座和鸿鹄-3星座。我国商业航天市场规模逐年增长，已初步形成覆盖上游制造、中游发射与运营、下游应用服务的全链条生态。
研报 2025年12月13日
AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。
研报 2024年05月11日
光伏电池叠栅可降银&提效，关注设备&材料新机遇

光伏电池叠栅可降银&提效，关注设备&材料新机遇

摘要：叠栅为平台化技术，能够省银提效。传统电池的电极结构为副栅+主栅+焊带，叠栅取消了主副栅和焊带，利用三角导电丝和种子层进行导电，叠栅具备电阻小、省银、提效、平台化等优点。导电丝对准为工艺难点，叠栅设备为关键。叠栅的工艺流程为制备种子层、制备三角导电丝、将三角导电丝和种子层焊接结合。目前叠栅小批量生产的情况下材料&设备成本均偏高，未来量产后有望比SMBB、0BB单瓦成本降低2-4分。目前叠栅理论上能够提升组件功率25-30W，关键为三角导电丝巧妙的结构设计能够提升入射太阳光的二次反射率，但垂直安装场景下入射的太阳光多为倾斜角度，而叠栅的组件功率提升前提为倾斜安装的太阳光垂直角度入射，故在实际的应用场景下叠栅的组件功率提升效果可能会有一定折扣。
研报 2024年12月16日
半导体产业周期峰回路转，内生成长步步高升

半导体产业周期峰回路转，内生成长步步高升

1、中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。2、当前存储模组价格小幅下跌趋势，存储芯片价格底部震荡；2024年全球销量低迷；企业库存依然较高；短期供给紧平衡，长期供给充裕；2024H2或继续保持底部弱复苏的趋势。3、半导体产业需求集中在手机、PC、平板、服务器等传统领域，受宏观经济驱动较为关键；同时智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。4、我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利，短期内受全球周期的冲击在逐步缓解；短期可关注AI与周期复苏的板块，长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。
研报 2024年11月04日
神经介入行业全景图 —行业突飞猛进，机遇与挑战并存

神经介入行业全景图 —行业突飞猛进，机遇与挑战并存

摘要：神经介入是通过血管性治疗疾病的一种新兴法，相比于静脉溶栓和开放性手术，神经介入具有诸多优势。随着技术发展不断成熟、临床数据完善，国内多项相关医指南继推出，推动神经介入逐渐应用于缺血性脑卒中、颅内动脉狭窄及大多数类型的颅内动脉瘤的治疗，行业迎来快速发展期。颅内动脉瘤往往需要进行手术治疗，多项研究结果表明介入治疗效果优于开放性手术，血管介入疗法逐渐成为治疗颅内动脉瘤的首选，指南推荐级别较高，推动渗透率不断提升。2015年后随着临床数据完善，机械取栓（介入性治疗）在国内外指南中获得了最高级别推荐，带动行业步入成长快速车道。动脉粥样硬化狭窄（ICAS）目前临床仅支持药物治疗作为一线治疗方式，但存在复发率高等问题，临床亟待血管内治疗更优产品补齐。
研报 2024年05月21日
等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈

等静压设备——制约固态电池量产的关键瓶颈

摘要：等静压技术最初主要应用于金属与陶瓷领域，凭借其致密化与组织均匀化优势，逐渐广泛用于改善金属组织、近净成形、高性能陶瓷致密化、缺陷修复等领域；历经七十年验证，该技术早已成熟应用于航空航天、医疗、汽车、电子等多种工业场景。按成型与固结温度不同，等静压技术分为冷、温、热等三类。等静压工艺可有效解决固态电池固-固界面接触问题，实现致密化；温等静压的压力与温度区间契合固态电池致密化要求，在中温条件下既能提升界面致密度，又可避免高温副反应；同时设备能耗和成本相对较低，具备产业化潜力；国内外设备厂与跨界玩家共同推动等静压设备产业化应用加速。等静压设备设计和制造难点核心挑战集中在腔体设计、温/压控制系统及安全性保障，对结构、材料和精度提出极高要求。
研报 2025年09月13日