心脏瓣膜TAVR植入量超预期，打造创新器械出海
2023年TAVR行业蓬勃发展，手术量同比增长73%。根据中国医师协会数据，截至2023年11月30日，我国已开展TAVR手术13572 例，预计全年植入量约1.5万例（去年同期植入量8689例，同比增长73%）。经股动脉占比76.8%，经心尖路径占比21.7%；经心尖增长较快，我们认为和反流治疗需求扩大有关。
OLED材料供需双轮驱动，国产如日方升
OLED是万亿面板市场中的新星。显示技术诞生至今百余年，目前市场以第二代LCD和第三代OLED为主流。从历史发展经验看，显示领域的进化往往是被动的，而一旦形成替代之势将势不可挡。OLED凭借自发光、轻薄、可弯曲、低功耗等优势更能适应当今时代对显示屏幕的发展要求。2022年全球平板显示面板市场规模1230亿美元，其中OLED占35%。随着产业进步、资本推动，OLED成本降低和市场爆发尤为可期。
工业味精增效+绿色价值凸显，钒需求迎来快速增长
核心内容：1、钒是一种重要的稀有金属元素,被称为“现代工业的味精”。2、供给端，国内含钒矿物自然资源储量丰富。3、需求端，钒下游应用广泛。
无主栅OBB工艺从可选到必选，N型组件降本增效最优解
摘要：为进一步去银降本，光伏市场研发方向朝0BB（无主栅）技术推进，即采用铜丝焊带替代原有银主栅直接汇集细电流，并实现电池片之间的互连 ，串焊设备是实现0BB工艺的核心环节。国内0BB技术研究蓬勃发展，工艺实践具体路径多样化。
精密减速器&轴承，国产突围在即
核心内容：1、精密减速器应用领域广泛，国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化，机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一，国产化在即。
AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展
摘要：AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP材料需求将大规模上升。
量子革命：量子科技的现状与未来
摘要：计算处于早期突破阶段，纠错是关键；中国在QKD量子安全领域处于绝对领先地位；量子测产业进入多元化发展周期。
AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间
摘要：AI发展带来功耗问题，液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下，数据中心等各种服务器数量大幅增加，所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点，面对高功耗高密度场景，传统风冷已无法满足能耗和散热需求，液冷成为智算中心温控解决方案必选项，广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心（服务器）、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起，为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主，浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等，共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点，成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分，尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题，液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案，液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长，率先进入液冷供应链企业有望受益。
响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔
摘要：随着GPU热设计功耗的不断提升，传统风冷散热开始面临瓶颈，而液冷的散热效率远高于风冷，尤其是采用微通道液冷天花板更高。冷板式液冷是应用最广的液冷方式，作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热，由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体，所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计，可操作性更强，因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等，其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造（尤其是要实现仿生流道设计），传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制，受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制，难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽，3D打印的加工优势将进一步放大，并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。目前产业主要通过铲齿工艺进行加工，后续或向3D打印技术。铜材料打印较难但可突破，产业已有3D打印液冷板产品落地。
