精密减速器&轴承,国产突围在即

核心内容:1、精密减速器应用领域广泛,国产减速器蓄势待发。2、人形机器人催化,机器人减速器市场风起云涌。3、轴承为机器人减速器、电机、丝杠组成之一,国产化在即。

AI算力以及5.5G演进,带动高频高速材料发展

摘要:AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升,对应电子树脂将受益。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高,这将带动M6+以上覆铜板使用,在M6+以上覆铜板中,双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根随着通信技术的演进,LCP材料的需求量将持续增加。随着5.5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长,数据传输带宽及容量呈几何级数增加,其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高,LCP材料需求将大规模上升。

AI发展加速液冷渗透率,液冷工质打开成长空间

摘要:AI发展带来功耗问题,液冷方案逐渐明朗。在算力需求强力驱动下,数据中心等各种服务器数量大幅增加,所带来功耗问题日益凸显。液冷具有散热效率高、降温快、无振动、噪音小等特点,面对高功耗高密度场景,传统风冷已无法满足能耗和散热需求,液冷成为智算中心温控解决方案必选项,广泛用于AI算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。数据中心(服务器)、机器人、光伏储能等新兴产业快速兴起,为液冷市场拓展新的发展机遇。冷板式液冷目前以乙二醇、丙二醇、水为主,浸没式液冷采用油类、硅类及氟化液等,共同构成冷却介质性能的物质基础。氟化物因具备表面张力、绝缘性、材料相容性等特点,成为浸没式与冷板式液冷系统中不可替代的关键组分,尤其在AI服务器高功率密度场景下需求激增。AI发展带来功耗散热问题,液冷因其降温快效率高等成为重要解决方案,液冷工质也伴随液冷爆发而快速增长,率先进入液冷供应链企业有望受益。

响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔

摘要:随着GPU热设计功耗的不断提升,传统风冷散热开始面临瓶颈,而液冷的散热效率远高于风冷,尤其是采用微通道液冷天花板更高。冷板式液冷是应用最广的液冷方式,作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热,由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体,所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计,可操作性更强,因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等,其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造(尤其是要实现仿生流道设计),传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制,受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制,难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽,3D打印的加工优势将进一步放大,并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。目前产业主要通过铲齿工艺进行加工,后续或向3D打印技术。铜材料打印较难但可突破,产业已有3D打印液冷板产品落地。

聚焦性能和成本,固态电池产业化提速

摘要:固态电池符合未来大容量二次电池发展方向,半固态电池已装车,高端长续航车型、e-VTOL 等方向对固态电池需求明确。固态电池理论上具备更高的能量密度、更好的热稳定性、更长的循环寿命等优点,是未来大容量二次电池发展方向。固态电池可分为聚合物、氧化物、硫化物三种体系,固态电池2030年量产将降本29%,且低于当前液态电池。多龙头公司开始布局,宁德时代、清陶能源、卫蓝新能等布局领先。

存储行业景气度持续上,深受益生成式AI产业浪潮

摘要:存储芯片是半导体的重要品类,存储芯片是半导体的重要品类,2024-2025年市场规模有望快速增长。存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁,未来十年是中国存储的黄金十年。生成式AI对数据吞吐速度有刚性需求,HBM成为算力发挥的瓶颈因素之一,HBM 的大幅扩产、对晶圆高消耗会显著挤压传统DRAM产能。 生成式AI在终端的落地,有望缩短手机、PC换机周期,且端侧单机存储容量会显著提升。

全固态电池:锂电池的下一代解决方案

摘要:全固态电池因采用固态电解质,在抑制锂枝晶生长与穿透、具备不可燃性及拥有更高耐热极限方面显著优于液态电池。固态电解质主要分为聚合物、氧化物、硫化物、卤化物四大类。全固态电池面临的核心问题是固固界面润湿性,包括化学/电化学界面的电化学稳定窗口窄、元素扩散和空间电荷层等问题,以及物理界面的接触不良、体积变化导致的阻抗增加等,进而引发锂枝晶生长和循环寿命缩短。政策托底,消费→低空→动力,产业化节奏明确。