摘要：液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时其能降低数据中心PUE值，满足国家要求。同时随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向。伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂自主选择供应链组成，由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入。

摘要：2024 年是氢能行业准备，在政策推广、示范效应和产降本三重驱动下明将迎放量带迈向商化。从2025年国家目标看，绿氢项目缺口在9-10万吨（保有量11万吨）、燃料电池汽车缺口在2.5万辆（保有量2.5万辆），绿氢项目和燃料电池汽车的爆发量级均看向翻倍起步。绿氢一体化项目迎爆发，把握制设备和色运营商机会。 2023年-2024年，国内立项的项目绿氢产能已超600万吨，当前落地项目约11万吨。随着政策出台、示范效应和产业降本三者共同驱动，项目落地进程将加速。氢能商用车进入冲刺翻倍年，燃料电池核心零部件迎机遇。氢能商用车进入冲刺翻倍年，燃料电池核心零部件迎机遇。2025年规划确认时点将近，国家层面规划燃料电池汽车推广的保底量，即到2025年之前不低于5万辆，截至2024年10月，燃料电池汽车保有量约为2.5万辆，近半目标缺口需完成。

摘要：当前，随着限制行业规模化的几大痛点逐渐被消除，下游应用有望加速落地。2025 年全国镁行业大会上，中国有色金属工业协会明确提出我国2030年镁产业战略目标——产量300万吨、消费200万吨。产业将从“出口依赖”向“内需锚定”、从“资源主导”向“技术与市场双驱动”转型。我国镁资源储量居全球首位，已探明白云石矿储量达40亿吨（以氧化镁计），2024年中国镁资源储量占全球70%以上。同时，中国掌控全球90%以上的金属镁产能、75%的氧化镁产能，具有极高的资源集中度与产业控制力。随着镁合金行业应用的痛点逐渐消除，下游增长动力将来自新能源汽车、电动自行车、机器人等七大领域的存量替换与增量扩张双重驱动。受成本压力驱动，新能源汽车领域将成为镁合金应用的核心主战场。受新国标法规驱动，两轮车减塑限重镁合金有望受益。受轻量化、电磁屏蔽等优势性能驱动，机器人是镁合金未来的新赛道。

摘要：铁锂电池技术不断迭代，能量密度、快充性能、循环寿命等逐步提升，压实密度2.6-2.65产品行业开始放量，龙头公司进度领先。排产看，锂电9月环比增幅明显，龙头厂商为10-20%，主要受益于海外储能需求拉动和国内汽车消费刺激政策，10月预计环比继续3-5%增长，预计景气度持续至11月，铁锂9月起需求明显好转。

摘要：政策叠加资金推动人形机器人加速落地。人形机器人量产启动市场空间倍增。在工厂仓储和家庭服务两种场景中，使用成本均显著低于人工费用，且提供更高稳定性，经济效益显现。目前，国内外人形机器人产品正呈多点开花态势，多个主要企业陆续披露量产规划。人形机器人作为高度复杂的智能装备，核心机械零部件直接决定了人形机器人的运动精度、负载能力、灵活性以及整体的可靠性，对性能与功能实现起着至关重要的作用。

摘要：消费级AR 眼镜发展此前相对滞后，原因之一在于“一步到位”的技术路径难以同时满足“轻薄便携”的产品形态与“价格亲民”的市场需求。AI 及AR 眼镜的功能迭代，意图承载传统眼镜向“电子化+智能化”转型的方向。行业竞争逻辑呈现从短期侧重“硬件产品”迭代，向长期侧重“生态壁垒”构建演进的趋势。智能眼镜因功能多元，产业链覆盖广，上游是硬件（芯片、传感器、光学等）与软件（云计算、开发引擎等）供应商；中游为品牌方及内容生产企业；下游含互联网、传统视光等销售渠道与内容分发渠道，最终触达用户。

摘要：电子特气为半导体制造关键材料，被称为“芯片血液”。• 电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。下游三大需求领域强力驱动，中国电子特气市场规模高速增长。• 电子特气下游三大领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。• 需求方面，下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面，《中国制造2025》提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划，为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展。市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元，尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料，硅烷材料有望迎来新机遇。• 硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性，是最重要的高纯硅源之一，主要应用于半导体微电子薄膜制备，同时还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延，以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难，光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。

摘要：近年来，国家针对陶瓷基复合材料、高性能陶瓷/纤维材料等新出台多项措施，推动陶瓷基复合材料的研发生产，并对陶瓷基复合材料标准进行规范。陶瓷基复合材料持续出现在各版本的《产业结构调整指导目录》和《鼓励外商投资产业目录》鼓励类中，体现着国家对陶瓷基复合材料的持续大力支持。

摘要：计算处于早期突破阶段，纠错是关键；中国在QKD量子安全领域处于绝对领先地位；量子测产业进入多元化发展周期。