列表

人形机器人产业趋势展望

人形机器人产业趋势展望

摘要：人形机器海外当前处于小批量阶段，国产链已初步放。特斯拉链方面，主机厂已有小批量生产流水线，对零部件要求具备间隙性和实验性，马斯克规划明年年底开始建设100万台工厂产能，并建议供应链布局海外工厂准备产能。国产链方面，在政策支持和融资双重驱动下，主机厂今年迎来数千台的出货，合计数十亿的订单额度。短期靠商务能力切入，原创技术获得认可长降本大份额。根据价值量排序看，执行器关节>灵巧手>电机>减速器>传感器等，从市占率角度预计深相机、谐波减速器、芯片环节集中度较高，从长期降本能力上，汽车和消费电子板块公司往往历史有证明自己的实力。
研报 2026年03月10日
材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速

材料和工艺设备体系革新，固态电池产业化加速

摘要：固态电池用固态电解质（硫化物等）传输离子并隔绝正负极（无隔膜），具有能量密度和安全性优势。根据电解质种类可将固态电池分为四类。主要包括氧化物、硫化物、聚合物和卤化物。根据结构类型可将固态电池分为三类。主要包括薄膜型、3D 型和体型。受限于技术水平，目前以采用氧化物、聚合物的半固态电池为主，体型硫化物全固态是趋势。2024 年亚太区占据固态电池市场规模的50%以上。受益于中国完整的锂电产业链、政策支持力度和新能源车等需求，亚太地区固态电池市场份额最高。全球各区域固态电池市场规模持续扩张。亚太、北美和欧洲等主要市场2025-2030 年维持在20%以上的增速，规模持续增长。动力电池推动大规模需求，消费电池快速渗透。国内半固态电池装车量呈现快速增长趋势。全球固态电池产能中国占比最大。中国受益于全产业链优势和政策支持，具有全球各主要区域最大固态电池产能，2025 全球固态电池产能预计中国占比80%以上。预计至2035 年，凭借高导电率及柔软性，硫化物路线市场规模占比将达到40%以上。硅基负极在传统锂电中的应用研究已经较为丰富，预计中短期固态电池负极材料向硅基负极发展。锂金属负极拥有更高室温容量和低电化学电位，可实现更高的能量密度，是一种理想的负极材料，将会成为发展方向。
研报 2026年01月09日
千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

摘要：液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时其能降低数据中心PUE值，满足国家要求。同时随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向。伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂自主选择供应链组成，由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入。
研报 2025年12月17日
三个维度看脑机接口行业发展趋势

三个维度看脑机接口行业发展趋势

摘要：脑机接口行业加速创新，无论是何种技术路径，本质上都是链接人类意识（第一步是捕捉脑信号，通过装置采集动作电位、局部场电位、脑电图等，然后进行信号处理和特征提取，再进行编解码信号输出并控制外部设备和应用）。在采集信号的这一步，由于对信号强弱、需求定义、与目标定位的不同，衍生出了侵入式、半侵入/介入式、以及非侵入式等技术路径，也带来了产品设计全链条的不同。技术层面，侵入式处于技术验证及探索期，非侵入式商业化落地较快，其中涉及到多维度路径对比下组件的细致拆解。市场层面，从规模、场景、上下游、政策支持、医保支付、中美投融资特点、中美监管及取证难度来看脑机接口发展趋势。中美进程对比：脑机不断创新，从组件及不同技术路径的探索上看中美进程、临床及获批情况。
研报 2025年11月20日
固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速

固态电池硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速

摘要：基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋。当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。硫化物电解质：电化学设计、合成工艺共筑壁垒。硫化锂是电解质核心原材料，竞争要素核心在提纯成本。
研报 2025年09月16日
骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线

骨科行业全景图—创新+出海共振，打造第二增长曲线

摘要：骨科高值耗材行业具备长期发展潜力，1）发病率与老龄化高度相关；2）整体治疗渗透率偏低，随着集采降价等因素手术普及有望不断提升。根据Eshare医械汇数据显示，国内骨科植入物行业 2016-2021年间市场规模增速在20 %左右、保持快速发展趋势，2021年行业规模达到397亿元，而2022年关节、创伤相继纳入集采，市场规模有所缩水，2022年行业市场规模降至304亿元， 2023年脊柱集采落地后行业规模进一步小幅下降。截至2023年底，骨科植入物主要细分赛道关节、创伤脊柱集采基本在全国落地，集采冲击影响已得到较充分反应，2024年后行业有望重回稳健增长阶段。从集采进度来看，关节、创伤脊柱等均已执行一年周期以上，价格基数因素和渠道库存退换货问题本解决，骨科相关公司报表端有望迎来改善拐点。
研报 2024年05月20日
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海

摘要：2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。
研报 2025年09月09日
先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

先进封装加速迭代，迈向2.5D-3D封装

摘要：在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发。
研报 2024年05月12日
人形机器人轻量化迈向“镁”好

人形机器人轻量化迈向“镁”好

摘要：人形机器人由感知、决策、控制、执行四大模块构成，其中执行模块在控制器的指挥下驱动机器人的肢体运动，类似于人的肌肉轻量化设计可以减少机器人各部件的重量，从而降低驱动系统所需的力矩和功率，能够发挥出更大的承载力，轻量化将有助于机器人降低功耗、延长寿命等，对机器人性能及商业化落地至关重要。常见的轻量化材料包括铝、镁、PEEK材料等，镁同另外两类材料相比，价格优势已经凸显。当前镁合金牌号或可应用于机器人壳体等部件，镁金属在机器人中的应用逐渐打开，提升了机器人的性能。若未来在机器人其他同样实现镁金属替代，则有望进一步拉动对镁合金用量。
研报 2025年02月26日