先进封装加速迭代,迈向2.5D-3D封装
                摘要:在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”和“面积墙”。发展趋势由单芯片封装向多芯片封装发展,聚焦关键工艺。AI和高性能计算芯片的关键瓶颈在于CoWoS产能。先进封装景气度高于整体封装行业,未来向2.5D/3D进发。            
            
         
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                 
                