内镜市场空间广阔，国产替代扬帆起航
软镜行业兼具赛道大β及国产替代α，国产厂商大有可为。中国消化道癌症早筛渗透空间广阔，远期看软镜行业空间可达140 亿元。产业链各环节层层突破，政策加持下国产替代有望进一步加速。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力，软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。
出海空间广阔，AI+储能是新增长极
摘要：储能是解决电力供需时空矛盾的利器，当前储能最重要的下游应用场景之一是光伏配储，以提升可再生能源消纳能力。按实际的应用场景看，储能分为户储、工商储、大储，三类场景储能所实现的功能有所差异。碳中和背景下，电化学储能前景广阔。预计未来五到十年，电化学储能将呈现出“锂系技术主导、钠离子技术加速突破、长时储能逐步崛起”的技术发展格局。从全球能源结.转型的角度看，储能需求的增长是可再生能源渗透率提升、传统能源系统重构、区域能源安全博弈共同作用的结果。储能行业大局未定，电芯企业强势布局系统集成。
光伏焊带产品迭代提速，驱动行业集中度及龙头盈利能力提升
摘要：光伏焊带用于连接太阳能电池片并起导电作用，是组件核心辅材之一，组件成本占比约6%（按照2024年3月价格测算），但焊带品质对组件效率、良品率、使用寿命有较大影响，如焊带厚度减少会导致电阻率增加，使得光伏组件的短路电流和输出功率减少；焊带品质不达标会导致组件隐裂风险增加、虚焊/过焊风险提高，组件良品率下降。组件成本大幅下降有望驱动全球光伏装机持续增长，我们预计2024-2025年全球光伏组件直流侧需求676/806GWdc，同增28%/19%；在此带动下光伏焊带需求维持高景气，预计2024-2025年全球焊带需求27.3/32.2万吨，同增24%/185。
高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会
摘要：先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包括AI/HPC）是主要驱动力。大陆厂商具备先进封装产业化能力。封测是中国大陆在半导体产业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额，有望率先从追赶走向引领。重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。
厚积薄发，心脏瓣膜介入赛道初探
摘要：我国TAVR手术量有望在2022年破1万例，进入加速增长阶段（2021-2030 CAGR36.6%），TAVR市场规模将在2030年突破百亿元。目前国内形成“4+2”格局，4家国产（启明、心通、沛嘉、杰成）+2家进口（爱德华、美敦力），启明、心通、沛嘉均已商业化至第二代产品，我国TAVR已进入可回收时代。相比二尖瓣、三尖瓣及肺动脉瓣大部分产品仍处于验证性临床阶段，主动脉瓣膜疾病是目前最成熟、发展最快的心脏瓣膜赛道。
钢结构行业：静水深流，行稳致远
在“双碳”和可持续发展背景下，随着建造成本改善，政策支持力度加大，钢结构行业渗透率有望持续提升。龙头企业凭借规模优势、品牌优势、技术优势、管理优势，将具备更强的竞争优势，在行业市场份额扩大的同时不断提高行业集中度，实现业绩增长。
钛合金材质加速导入手机行业，打开专用刀具市场空间
核心内容：1、钛合金材质密度低、强度高，已加速导入消费电子行业。2、钛合金材质切削加工难度大，需要对刀具特殊设计。3、消费电子行业出现复苏迹象，打开刀具市场空间。
摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新
摘要：半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。由于半导体硅片厂商12英寸产线的扩产进度落后于需求增加，SUMCO预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年。本土半导体硅片产业供需两旺，国内大厂加速崛起。
电子行业2024年技术创新全面开花
核心内容：1、终端需求边际改善，技术创新不断升级，2、半导体：关注周期复苏、国产替代和技术创新。3、消费电子：手机、PC新技术涌现，XR产业链加速放量。4、汽车电子：关注电动化到智能化的跨越。5、华为多产业链深度布局，供应链机遇凸显。
人工智能LPO光模块
摘要：算力成为AI时代主引擎，高速光模块持续放量。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops，保持50%以上的高位增长。AI大模型的搭建离不开底层基础设施的建设，光模块作为高性能计算网络核心部件需求率先爆发，光连接朝着高速率、大密度方向发展。随着芯片速率翻倍，英伟达的B100和H200等产品将逐步标配1.6T光模块，光模块产业将加速更新迭代。
