软式内窥镜市场空间广阔,国产替代扬帆起航

摘要:当前我国软镜行业市场规模约70亿元,2015 -2021年中国软镜行业CAGR达到14.9%。从下游应用场景来看,我国消化道癌症早筛率仍处于低位,未来将在人口老龄化程度加深、消化道癌症早诊早治需求提升等因素驱动下迎来持续增长,行业稳定成长β属性优且确定性强;从竞争格局上看,日系三巨头依靠在上游图像传感器的产业链供应优势强势垄断全球软镜市场,2022年我国软镜行业国产化率仅22.2 %,竞争格局较优,国产替代空间大。未来受益于“癌症早筛的人口红利+内镜开展率提升”和“国产替代”两个维度的增长动力,软镜赛道有望催生细分领域的优质成长股。

AI驱动下的晶圆代工新纪元:2025产业格局、技术突破与中国力量

摘要:晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他集成电路(IC)设计公司的委托制造,而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。但与此同时晶圆代工面临:地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的挑战。根据半导体销售额与费城半导体指数所反映,目前来看处于行业的景气周期。目前国内中芯国际、长虹半导体、晶合集成、芯联集成等企业参与。目前全球产能持续扩张,市场份额向头部企业集中。3/2nm工艺主导高端市场,先进制程加速推进,成熟制程竞争激烈。封装与制程技术协同发展,2nm工艺将以GAAFET为架构。

可控核聚变:从科幻到商业

摘要:与核裂变相比,可控核聚变释放能量大,原料来源丰富,安全可靠、不产生放射性废物。目前世界上主流路线为磁约束装置托卡马克。我国目前有2个前期建设阶段项目,将为相关产业链提供重大机遇。可控核聚变产业链上游为原材料,包括第一壁材料钨、高温超导带材原料REBCO和氘氚燃料;核心设备包括超导磁体、第一壁和偏滤器。

大国之耕基,因地制宜解农机之困

摘要:农业机械市场空间超万亿,可比肩工程机械。中国作为全球重要农业出口大国,2022年国内农业机械市场规模为5611亿元,预计到2027年市场规模将达到7196亿元。在《农业机械报废更新补贴实施指导意见》和《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》推动下,国家农机购置补贴以及报废补贴将会进一步促进老旧农业机械报废、替换、更新,加快行业产能出清,同时加快农业机械结构调整。拖拉机是农机设备中最常见、也是最广泛普及的使用的设备,从2023年农机补贴销售额来看,轮式拖拉机以237.84亿元稳居销售额榜首,撑起了农机销售额30%的份额。可以说,拖拉机发展对于农机行业的发展具有重要支撑作用,一定程度上代表着农机行业的发展趋势,甚至会领先于整个农机行业发展。从2023年企业端每个月拖拉机产量来看,目前行业隐有复苏态势。

算力时代,材料先行

核心内容:1、AI算力提升拉动光模块需求,上游材料有望受益。2、砷化镓:VCSEL激光器芯片衬底材料。3、磷化铟:光通信领域关键材料。4、铌酸锂:电光调制器重要材料。5、金属基复合材料:光芯片基座重要材料。

非晶电机:新能源车领域应用加速,千亿赛道0-1

摘要:驱动电机是整车实现能与械转换的关键。电机的损耗主要包括铜耗、铁耗和其他杂散损耗。目前电机铁芯多用硅钢材料,非晶合金材料与无取向硅钢相比具有诸多优势。从车端角度看,非晶电机的替代有助于新能车节能提续航约15%+;有望成为电机定子铁芯主要材料。

响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔

摘要:随着GPU热设计功耗的不断提升,传统风冷散热开始面临瓶颈,而液冷的散热效率远高于风冷,尤其是采用微通道液冷天花板更高。冷板式液冷是应用最广的液冷方式,作为一种间接液冷方式通过装有液体的铜/铝导热金属构成的封闭腔体来进行导热,由于服务器芯片等发热器件不用直接接触液体,所以该系统不需对整套机房设备进行重新改造设计,可操作性更强,因此冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛。液冷板常见设计方案包括铲齿式、管道式、曲折式、针状式、微通道等,其中铲齿式是目前数据中心场景中占比最高的类型。由于微通道液冷板涉及极小尺寸的立体复杂结构制造(尤其是要实现仿生流道设计),传统铲齿、微铣削、微电火花加工、微冲压等制造工艺均存在较大限制,受到材料厚度和几何结构复杂程度的限制,难以加工出深宽比大和结构复杂的沟槽,3D打印的加工优势将进一步放大,并且可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题。目前产业主要通过铲齿工艺进行加工,后续或向3D打印技术。铜材料打印较难但可突破,产业已有3D打印液冷板产品落地。

商业飞机:道阻且长,行则将至

摘要:航空运输规模增长推动商业飞机成长为市场规模可观的高价值行业。未来20年全球将需要价值6.4万亿美元的42428架商业飞机。商用飞机市场门槛高,制造技术难度大,规模效应极为明显,导致该市场具有高度的不完全竞争的特点。商用飞机制造成为中国参与全球高端技术和关键产业竞争的必争之地。